Überblick
Halbleiter treiben heute alles an – von Smartphones bis hin zu autonomen Fahrzeugen. Das Wachstum der Branche wird durch die Anforderungen von KI, 5G und IoT angetrieben. Mit dem steigenden Bedarf an effizienteren und komplexeren Geräten greift HCLTech auf über zwanzig Jahre Erfahrung in der Halbleiterfertigung zurück, um innovative Lösungen bereitzustellen. Durch strategische Partnerschaften mit führenden OEMs, Produktionsstätten und Chip-Unternehmen können wir die Herausforderungen der Branche mit einem umfassenden Dienstleistungspaket angehen. Dieses bietet Dienstleistungen in den folgenden Bereichen: Mechanical und Electrical Engineering, Softwareentwicklung und Halbleiterdesign. Mit diesem ganzheitlichen Ansatz können wir End-to-End-Lösungen bieten, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind.
Seit über zwei Jahrzehnten unterstützt HCLTech Kunden und Partner weltweit bei der geschäftlichen Transformation.
Jahre Erfahrung im Bereich Halbleiterfertigung
der 10 größten OEMs von Halbleiterausrüstung sind unsere Kunden
Engineers arbeiten für die 13 weltweit führenden OEMs und 3 der 4 führenden ISVs
Entwicklungspartner für große Foundries wie Intel, Samsung, TSMC, und GF
Engineers, die Forschung und Entwicklung vorantreiben
Tapeouts über mehrere Foundries/Technologieknoten hinweg
Kompetenzen im Halbleiterchipdesign
Design
Unsere Design-Dienstleistungen schließen Produktarchitektur, Mikroarchitektur, Register Transfer Level-Design (RTL) und Designverifikation ein und gewährleisten effiziente und zuverlässige Hardware-Implementierungen.
Packagedesign
Unsere Packagedesign-Dienstleistungen umfassen Machbarkeitsanalysen, PLOC-Definition, Bonding-Diagramme und Substrat-Layouts und gewährleisten so eine optimale Leistung.
Testfertigung
Unsere Testfertigungsdienstleistungen unterstützen Sie beim Memory Built-In Self-Test (MBIST), bei Wafertests sowie Probe-Card- und Loadboard-Tests, Yield-Monitoring und der Optimierung von Testprogrammen.
Validierung
Unsere Validierungsdienstleistungen bieten wesentliche Tests und Verifikationen für Halbleitertechnologien, einschließlich der Prä-Silizium-Validierung, Charakterisierung von Prozessecken, Wake-up- und Funktionsvalidierung und Volumenvalidierung.
Qualifizierung
Unsere Qualifizierungsdienstleistungen bieten gründliche Tests für Packagelösungen mit Temperaturwechseltests, Hochtempteratursupraleiter- sowie Unbiased Highly Accelerated Stress Tests (UHAST) und High-Temperature Operating Life-Qualifizierungen (HTOL). Außerdem führen wir Designprüfungen und Fertigungsprüfungen durch, bieten Sockellösungen für Burn-in-Boards und entwickeln Burn-in-Vektoren.
Fertigung
Unsere Fertigungsdienstleistungen umfassen die Prototypen- und Risikoproduktion, bei der wir sowohl die Fertigungsabläufe einrichten als auch Stücklisten erstellen. Bei der Serienfertigung konzentrieren wir uns auf das Lieferantenmanagement, die Materialüberwachung und serienbegleitende Qualitätssicherung.
Kompetenzen für OEMs im Bereich Halbleiterausrüstung
Dienstleistungen in den Bereichen Mechanical/Manufacturing Engineering
Wir sind Experten für die Entwicklung von Teilsystemen: Wir bieten Ihnen Dienstleistungen in den Bereichen Produktdesign, Engineering Change Notices (ENC)/Engineering Change Orders (ECO), Automatisierung, Produktentwicklung, Value Analysis and Value Engineering (VAVE), Kostensenkung, Obsoleszenzmanagement, Beschaffung, End-of-Life-Management (EOL-Management) und Dienstleistungen rund um Prototypen.
Dienstleistungen im Bereich Engineering
Wir sind spezialisiert auf Systemdesign, Produkt-Refresh-Dienstleistungen, Steuerungs- und Leistungselektronik. Wir bringen Expertise in den Bereichen ECO, Stücklisten (BOM), Neuprodukteinführung, Testvalidierung, Obsoleszenz-Engineering und weiteren Bereichen mit.
Software-Engineering-Dienstleistungen
Wir bieten Softwareentwicklung, Validierung, Steuerungssystemsoftware, Sustenance Engineering, L3-Support, Simulatorentwicklung, Testautomatisierung, DevOps, Performance Engineering und Produkttestdienstleistungen.
Zusätzliche Dienstleistungen
Unsere Cleanroom-Labs und Labs mit automatisierter Testausrüstung erfüllen Ihre Bedarfe in den Bereichen Produktunterstützung, AR/VR-basierte Schulungen, Datenanalyse, KI/ML, DevOps, Lösungen für vorausschauende Wartung, Industrie 4.0, Product-Lifecycle-Management in der Cloud, Cybersecurity und Nachhaltigkeit.
Dienstleistungen für Fertigungsstätten
Wir bieten Dienstleistungen in den Bereichen Fab Operations, Automatisierung, Cloud Services, Geräteprüfung, Zuverlässigkeitsprüfungen, Fehleranalyse, Charakterisierung, Modernisierung und F&E-Dienstleistungen - alles individuell auf die Kundenanforderungen zugeschnitten.
Dienstleistungen im Bereich Test Engineering
Wir entwickeln Präzisionsprüfprogramme, helfen bei Umrüstungen, treiben Innovationen in den Bereichen Direct Interface Bus (DIB) und Probe Cards voran und optimieren Tests und Charakterisierungen.
Labs
HCLTech verfügt über hochmoderne Labs, mit denen die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette abgedeckt wird. Vom Design bis zur Fertigung - wir bieten Ihnen den Raum für Innovation und Exzellenz.
Silizium Tester Lab
Silizium-Validierungslab
Wafer Handler Lab
Trends und Insights
The future trends shaping the semiconductor industry
In the first episode of the Chip Chat podcast series, Ameer Saithu, Executive Vice President, Semiconductor Business at HCLTech, explores the dynamic landscape of the semiconductor industry, the key drivers for its growth and how emerging technologies are poised to redefine the future of this sector
The AI revolution: How semiconductors are fueling innovation
In this Chip Chat podcast episode, hosted by HCLTech Trends and Insights, Nick Ismail and Biswadeep Chatterjee explore how AI revolution is fueling the growth of AI chips and innovation
The dawn of AI chips: Pioneering the future of smart technology
AI chips are crucial for technological advancements, enhancing efficiency across industries, but manufacturers are facing challenges due to technical, political and environmental constraints
Supercharging legacy software by enhancing performance and scalability
Download this case study to learn how we helped a leading ATE manufacturer unlock significant business benefits by revolutionizing their legacy software.
Extending equipment lifetime through our integrated engineering solutions
Learn more on how we extended equipment lifetime for a leading inspection and metrology equipment manufacturer through our integrated engineering solutions.
Semiconductors: Powering HCLTech's technological advancements
Revolutionizing industries with cutting-edge innovations in electronics
Auszeichnungen durch Analysten
HCLTech als führendes Unternehmen im ISG Digital Engineering Services 2024 ausgezeichnet
Mehr erfahrenHCLTech wurde als "Customers’ Choice" durch den Gartner® Peer Insights™ Voice of the Customer for Outsourced Digital Workplace Services 2024 ausgezeichnet
Mehr erfahrenHCLTech als führendes Unternehmen im Everest Group Software Product Engineering Services PEAK Matrix® Assessment 2024 ausgezeichnet
Mehr erfahrenTestimonials
HCLTech ist ein strategischer Partner, der kritische Engineering-Dienstleistungen anbietet und somit wesentlich zum Erfolg von Teradyne beigetragen hat. Die Engineering-Teams von HCLTech waren ein wesentlicher Faktor in der Produktentwicklung, - pflege und -support von Teradyne. Unsere Zusammenarbeit erstreckte sich über mehrere Plattformen, darunter UltraFLEXplus, UltraFLEX J750 und ETS. Um diese Partnerschaft weiter zu stärken hat HCLTech auf Teradyne zugeschnittene Labs in Indien eingerichtet. In diesen Labs stehen Teradyne-Tester zu Verfügung und können genutzt werden, um Schulungen und Produktentwicklungen zu unterstützen.
Roy Chorev
VP Semiconductor Test, Product Development von Teradyne, Inc.
“Bei Eugenus steht Innovation im Bereich Halbleiterausstattung im Mittelpunkt – und HCLTech war dabei ein wichtiger Partner. Das Engineering-Team von HCLTech hat mit seiner technischen Expertise unsere Ausstattung erheblich verbessert. Dank ihres fundierten Verständnisses für Halbleitertechnologien und der engen Zusammenarbeit mit unseren internen Teams konnten bereits mehrere Projekte erfolgreich umgesetzt werden.”
Dr. Tejinder Singh, Ph.D., MBA
Chief Technology Officer, Eugenus, Inc.
Shital R. Patel
Vice President Axcelis Technologies, Inc.
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