概要
半導体はスマートフォンから自律走行車に至るまで、あらゆるものを動かす原動力です。業界の成長は、AI、5G、IoTの需要に牽引されています。より効率的で複雑なデバイスへの需要が高まる中、HCLTechは20年以上にわたる半導体の専門知識を活用し、最先端のソリューションを提供しています。トップクラスのOEM、ファブ、チップ企業と戦略的パートナーシップを結び、機械・電気エンジニアリング、ソフトウェア開発、シリコン設計サービスなど、包括的なサービス群を投入し、業界の課題に取り組んでいます。このような総合的なアプローチにより、クライアントの多様なニーズに合わせたエンドツーエンドのソリューションを提供することができます。
HCLTechは20年以上にわたり、世界中のクライアントやパートナーのビジネストランスフォーメーションを支援しています。
半導体分野における長年の経験
半導体製造装置OEMトップ10社に占めるHCLTechのクライアント数
グローバルOEMトップ13社とISVトップ4社のうち3社で従事するHCLTechのエンジニア数
Intel、Samsung、TSMC、GFなどの主要ファウンドリの設計パートナー
研究開発の革新を推進するエンジニア
複数のファウンドリ／ノードでのテープアウト実績
半導体チップ設計
設計サービス
HCLTechの設計サービスには、製品アーキテクチャ、マイクロアーキテクチャ、RTL設計、設計検証などが含まれ、効率的で信頼性の高いハードウェア実装を実現します。
パッケージ設計サービス
HCLTechのパッケージ設計サービスには、配線可能性解析、PLOC定義、ボンディング図、基板レイアウトなどが含まれ、最適なパフォーマンスを実現します。
テスト製造サービス
HCLTechのテスト製造サービスには、メモリBIST、ウエハー・ソートテスト、プローブカードとロードボードの設計、歩留まりのモニタリング、テストプログラムの最適化などが含まれます。
検証サービス
検証サービスでは、プレシリコン検証、プロセスコーナーの特性評価、ウェイクアップおよび機能検証、ボリューム検証など、半導体技術に不可欠なテストと検証を実施します。
認定サービス
HCLTechの認定サービスでは、温度サイクル、HTSL、UHAST、HTOLによりパッケージングソリューションを徹底的にテストします。設計レビュー、製造、バーンインボード向けのソケットソリューション、バーンインのベクトル開発を行います。
製造サービス
HCLTechの製造サービスには、プロトタイプおよびリスク生産が含まれ、製造フローの設定や部品表（BOM）の作成を行います。量産時には、サプライヤーの管理、材料のモニタリング、継続的な品質保証に重点を置きます。
半導体製造装置OEM向け
機械／製造エンジニアリングサービス
製造装置サブシステムエンジニアリングの専門家：製品設計、ECN／ECO、自動化、NPD、VAVE、コスト削減、陳腐化、ソーシング、EOL管理、プロトタイプ
電気エンジニアリングサービス
システム設計、製品のリフレッシュ、制御、パワーエレクトロニクスに特化。ECO、BOM、NPI、テスト検証、陳腐化エンジニアリングなどに精通
ソフトウェアエンジニアリング・サービス
ソフトウェア開発、検証、制御システムソフトウェア、サステナンスエンジニアリング、L3サポート、シミュレータ開発、テスト自動化、DevOps、パフォーマンスエンジニアリング、製品テストサービスを提供
付加価値サービス
クリーンルームおよびATEラボ設備、製品サポート、AR／VRベースのトレーニング、データ分析、AI／ML、DevOps、予知保全、インダストリー4.0、クラウド上のPLM、サイバーセキュリティ、持続可能性に対応
ファブサービス
ファブオペレーション、自動化、クラウドサービス、製造装置試験、信頼性試験、故障解析、特性評価、再生、研究開発などのサービスをクライアントのニーズに合わせて提供
テストエンジニアリング・サービス
精度テストプログラムの開発、変換、DIBとプローブカードのイノベーション、テストの最適化と特性評価
ラボ
HCLTechは、半導体のバリューチェーン全体にわたる最先端のラボを有し、設計から製造に至るすべての段階に革新性と卓越性をもたらします。
シリコン・テスターラボ
シリコン検証ラボ
ウエハー・ハンドラーラボ
トレンド＆インサイト
The future trends shaping the semiconductor industry
In the first episode of the Chip Chat podcast series, Ameer Saithu, Executive Vice President, Semiconductor Business at HCLTech, explores the dynamic landscape of the semiconductor industry, the key drivers for its growth and how emerging technologies are poised to redefine the future of this sector
The dawn of AI chips: Pioneering the future of smart technology
AI chips are crucial for technological advancements, enhancing efficiency across industries, but manufacturers are facing challenges due to technical, political and environmental constraints
アナリストの評価
お客様の声
HCLTechは重要なエンジニアリングサービスを提供してくれる戦略的パートナーであり、Teradyneの成功に大きく貢献しています。HCLTechのエンジニアリングチームは、当社の製品開発、維持、サポートに不可欠な存在です。私たちの協力関係は、UltraFLEXplus、UltraFLEX、J750、ETSなど複数のプラットフォームに及びます。このパートナーシップをさらに強化するため、HCLTechはインドに当社専用のラボを設立し、当社のテスターと共にトレーニングや製品開発をサポートしてくれています”
Roy Chorev氏
半導体テスト、製品開発担当バイスプレジデント｜Teradyne, Inc.
Eugenusは半導体装置のイノベーションを推進することに誇りを持っており、HCLTechには重要なパートナーとして目標達成を支援してもらっています。HCLTechのエンジニアリングチームは卓越した技術的専門知識を備えており、半導体技術に関する専門知識を通じて、当社の装置を大幅に強化してくれました。彼らは半導体技術に対する深い理解に加え、当社チームと密接に協力する能力も持ち合わせており、いくつものプロジェクトの成功に貢献しています"
Tejinder Singh博士（Ph.D.、MBA）
最高技術責任者｜Eugenus, Inc.
HCLTechとは20年以上の付き合いになりますが、そのサービスは格別の一言に尽きます。HCLTechのサービスの質は一流で、カスタマーサービスは常に迅速かつ親切です。細部に至るまで気を配り、質の高い成果を提供するという揺るぎないコミットメントは、本当に称賛に値します。HCLTechは一貫して私たちの要求に応え、驚くほど柔軟に対応してくれます。信頼性と品質に優れたサービスを求めるすべての方に、HCLTechを強くお勧めします"
Shital R Patel氏
バイスプレジデント｜Axcelis Technologies, Inc.
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