半導体市場は、2023年の6,270億ドル規模から2030年までに1兆ドルを超える規模へと成長すると予測されています。PwCは、この成長を自動車、ヘルスケアをはじめとするさまざまなエンドマーケットにおける需要拡大によるものと分析しています。しかし、半導体を利用する企業にとっての課題は、もはや半導体そのものが存在するかどうかではありません。重要なのは、それらを適切に統合し、運用し、そして数年から数十年にも及ぶ製品ライフサイクルを通じて安定的に維持できるかどうかです。The Silicon Shift は、この制約に焦点を当てた調査レポートです。本調査は、独立系市場調査会社である Coleman Parkes Research によって実施され、自動車、医療技術、ネットワーク機器、産業オートメーション分野におけるエンジニアリング、研究開発（R&D）、ハードウェア部門の意思決定者300名を対象に、自動車、医療技術、ネットワーク機器、産業オートメーションの各分野にわたり、米国、欧州、アジアで調査を実施しました。さらに、10名の経営層への詳細なインタビューによって内容を補完しています。

半導体そのものについて尋ねると、企業の評価は概ね良好です。現在利用している半導体技術が自社のニーズを十分、あるいは非常に満たしていると答えた企業は91%に達しました。しかし、その提供企業について尋ねると状況は変わり、同様に評価した割合は69%にとどまりました。

この差は、半導体メーカーへの批判を意味するものではありません。むしろ、それは誰も担うように設計されてこなかった領域の存在を示しています。半導体メーカーは優れた半導体を設計しますが、それを規制の厳しい医療機器やソフトウェア定義車両（SDV）、あるいは通信事業者向けのネットワークへと統合することは、本来の役割ではありません。

半導体を活用する企業は今、その戦略における最大の難所が「チップそのもの」ではなく、「チップと最終製品の間」に存在することに気付き始めています。そして、その領域について明確な責任を負う企業や組織は、ほとんど存在していません。

データは別の角度からも同じ事実を示しています。現在のソリューションが期待した成果を達成できない主な理由として、回答者が最も多く挙げたのは「統合の複雑さ」でした。これは、供給面の制約、性能、コストを上回る結果となっています。

さらに、パートナー企業にどの分野でより大きな価値を期待するかを尋ねたところ、上位5項目すべてが過半数の支持を集めました。

　統合支援（67%）
　サプライチェーンおよびライフサイクル支援（61%）
　業界知識・業界理解（59%）
　システムレベルアーキテクチャ設計（55%）
　AIに関する専門知識（53%）

• 業界別に見る半導体依存の実態と、その高まりのスピード
• ソリューションが期待どおりの成果を上げられない要因と、その最大の理由
• 4つの主要業界についての詳細分析 （各業界におけるケイパビリティの課題、ギャップ、パートナー戦略を考察）
• エッジAI、ハードウェア／ソフトウェア協調設計（Co-design）、アーキテクチャ要件の変化など、AIがもたらす影響
• カスタム半導体のロードマップ （企業が現在どの段階にあり、今後どこへ向かおうとしているのか）
• パートナーに求められる役割 （シニアバイヤーが現在パートナーに期待することを業界別に分析）
• 現場の声 （4業界を対象に実施した10件の詳細インタビューを紹介）