グローバルスマートフォンテクノロジーリーダー向けAI SoC設計

先進的なSoC設計でAIイノベーションを加速する大手スマートフォンメーカー

所要時間 5分

Published: 12 3月 2026

Last updated: 31 3月 2026

概要

AIがスマートフォンの進化を支える中核技術となるなか、デバイスメーカーはユーザー体験の差別化に向けて独自シリコンへの投資を加速しています。世界的なテクノロジー企業は、高度なAI機能を幅広いデバイスエコシステムで実現する高性能SoCの開発を通じて、自社主導の半導体戦略を強化しようとしていました。HCLTechは、先端プロセスノードに対応するエンドツーエンドの半導体エンジニアリングサービスを提供し、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コネクテッドデバイス全体にわたるスケーラブルなイノベーションの実現を支援しました。

課題

顧客企業は、スマートフォンや関連デバイスにおけるAI機能の高度化を推進するため、最先端のカスタムSoC開発に取り組んでいました。しかし、その実現には先端プロセスノードへの対応、複雑化するシリコン検証、グローバル規模での開発体制の確立など、多くの技術的・運用的課題が存在していました。

4nm、3nm、将来的な2nmプロセスノードに対応する専門知識の確保
複数デバイス向けSoC開発における迅速かつ高品質なシリコン検証の実現
グローバルな開発チーム間での効率的な連携体制の構築
プロジェクトの進展に応じて柔軟に拡張可能なリソース体制の確保

目的

高性能なカスタムシリコンの設計と検証を通じて、以下の実現を目指しました。

優れたAI機能と高い性能効率の提供
デバイス全体にわたる電力管理の最適化
スマートフォン、ウェアラブル、アクセサリー間をシームレスにつなぐユーザー体験の実現

ソリューション／解決策

HCLTechは、SoCライフサイクル全体をカバーするエンドツーエンドの半導体エンジニアリング機能を提供しました。

主な貢献は以下のとおりです。

RTL設計、デジタル検証、DFT/DFXの実施
先進プロセスノードに対応した物理設計、ライブラリ開発、メモリ開発
ポストシリコン検証に向けたファームウェア開発、自動化、ボード立ち上げ
消費電力、熱特性、性能評価を含むシステム性能テスト
複数世代のSoC向けLPDDR5/5x向けメモリコントローラーの実装支援

さらに、グローバルに分散したエンジニアリングチームが複数のシリコン開発プログラムを同時に支援し、変化する要件や厳しい開発スケジュールにも柔軟に対応しました。

インパクト／成果

顧客企業初となる完全自社開発チップセットの実現を支援
4件のSoCテープアウトに貢献し、5件目の開発も進行中
約2 GHzの性能を目標とする200億トランジスタ級チップを提供
ニアショア支援においてA-CSAT 100%、およびDFT実施評価5/5を達成
Android 15を搭載したPixel 9プラットフォームを含む製品の市場投入を支援

結論

HCLTechは、豊富な半導体エンジニアリングの知見と柔軟なグローバル支援体制を活用し、顧客企業の独自シリコン戦略の推進を支援しました。その結果、AIを活用した次世代デバイス開発の加速と競争力強化に貢献しました。本事例は、包括的な半導体エンジニアリングサービスと高度な開発力を組み合わせることで、革新的なデジタル体験の実現と市場投入の迅速化を支援できることを示しています。