Favoriser l’innovation automobile de prochaine génération
L’essor des véhicules définis par logiciel accélère la transition vers des architectures centralisées, performantes et à forte puissance de calcul, transformant les véhicules en plateformes numériques dynamiques. Au cœur de cette transformation se trouve la dépendance croissante envers des solutions innovantes de semi-conducteurs qui correspondent aux diverses stratégies de silicium des OEM automobiles et des TierX, cherchant à équilibrer performance, coûts, évolutivité et délai de mise sur le marché dans les différents segments de véhicules. L’agilité du silicium sera la clé de l’avantage concurrentiel et de la redéfinition de la mobilité future.
Chez HCLTech, nous collaborons étroitement avec les OEM automobiles, les fournisseurs de semi-conducteurs et les Tier X afin de naviguer dans cette complexité. Forte d’une expertise approfondie dans le domaine des semi-conducteurs, d’une équipe mondiale d’ingénierie de plus de 7 000 personnes et d’un historique de soutien à plus de 400 programmes automobiles, HCLTech propose des solutions d’ingénierie de bout en bout, de la définition de l’architecture à l’intégration de plateformes silicium – accélérant l’innovation, réduisant les cycles de développement et permettant des programmes SDV prêts pour l’avenir.
Nos services
Services de systèmes de silicium et de matériel
- Développement de silicium complet : de la spécification à GDSII, incluant validation et production
- Éprouvés : 95 % de succès du premier silicium sur plus de 200 tapes-out. Plusieurs SoC ciblés pour les microcontrôleurs d’électronique de carrosserie, MCUs ECU, contrôleurs de domaine/zones et plateformes HPC.
- Modèles d’engagement adaptés : personnalisés pour des OEMs comme Volvo, incluant des MCUs/SoCs de marque
Solutions SDV (véhicule défini par logiciel)
- La pile SDV englobe SoC, système d'exploitation, intergiciel, conteneurisation, MÀJ OTA et des modules propres aux domaines
- Intègre des accélérateurs IA/AA, des mécanismes de démarrage sécurisé et des capacités de diagnostic
- Nous maintenons des partenariats stratégiques avec Qualcomm, Intel, Renesas, NXP, ARM et Samsung
Électrification et électromobilité
- Systèmes modulaires de gestion de batterie (BMS) conçus avec une large plage de tension et une redondance intégrée
- Développement d’unités de contrôle de véhicule (VCU) conforme à la norme ASIL-C pour la sécurité fonctionnelle
- Chargeur d’amorçage sécurisé propriétaire, générant des économies d'environ 600 000 $ pour les clients
Systèmes d’infodivertissement et cockpit numérique
- Plates-formes IVI multi-variantes prenant en charge CarPlay, Android Auto et assistants vocaux
- EMI/ESD avec des outils de conception avancés incluant Zuken, HFSS et PSpice
- Premier cockpit numérique du marché livré, intégré à l’ADAS et DMS
Ingénierie ADAS
- SoC radar développé avec une architecture double puce, conformité ASIL-B et fréquence d’horloge de 2 GHz
- Mise en œuvre de mécanismes de sécurité fonctionnelle à l’aide des outils Austemper et Cadence Xcelium
- Fonctionnalités ADAS conçues dont ACC, AEB et LKA avec 30 % d'efforts économisés
Plateformes matérielles sur mesure
- Conception de carte de bout en bout conforme aux normes AECQ100/ISO26262
- Intégration multi-SoC activée et capacités de prototypage rapide
- Alliances stratégiques créées dans l’écosystème Volvo des puces et du matériel
Modèles d’engagement
Foire aux questions sur les solutions de semi-conducteurs automobiles
Nous avons réussi plus de 200 tape-outs automobiles, en atteignant un taux de réussite de 95 % dès le premier silicium. Notre expérience en matière de tape-out s'étend aux microcontrôleurs de carrosserie, aux microcontrôleurs des ECU, aux contrôleurs de domaine et de zone, ainsi qu'aux plateformes HPC, ce qui nous confère un bilan éprouvé pour relever les défis complexes du silicium et livrer des résultats fiables à travers divers programmes automobiles.
Nous soutenons plusieurs niveaux de conformité ASIL dans le cadre de nos programmes automobiles. Notre travail en électrification comprend le développement d’unités de commande de véhicule conformes à l'ASIL-C, tandis que notre ingénierie ADAS propose des SoC radar conformes à l'ASIL-B. Cette expertise en sécurité fonctionnelle, conforme à la norme ISO 26262, garantit que nos solutions de silicium répondent aux exigences rigoureuses de sécurité automobile pour divers types d’applications.
Notre chargeur de démarrage sécurisé exclusif permet d’économiser environ 600 000 $ par déploiement. Au-delà de l’incidence financière, il offre une protection robuste de cybersécurité intégrée directement à la pile d’électrification du véhicule — combinant diagnostic, prototypage rapide et conformité ASIL-C afin d’aider les clients à lancer des plateformes automobiles plus sûres et rentables en toute confiance.
Oui, nous avons de l'expérience pratique dans la gestion de migrations MCU complexes au sein d'environnements AUTOSAR. Un excellent exemple est notre migration rapide d'Infineon à NXP pour un système de surveillance du conducteur, prenant entièrement en charge AUTOSAR 4.0.3 et 4.4.3. Nos ingénieurs s'occupent de l'alignement de l'architecture, de la continuité de la pile logicielle et de la validation afin de minimiser le risque du programme tout au long de la transition.
Nous avons soutenu plus de 400 programmes automobiles, appuyés par une équipe de plus de 7 000 ingénieurs. Cette vaste expérience s'étend aux OEM, aux fournisseurs de semi-conducteurs et aux fournisseurs de niveau X—couvrant tout, de l'architecture conceptuelle à la livraison intégrée de silicium pour l’électrification, les systèmes ADAS, l’infodivertissement, l’électronique de carrosserie et les initiatives de véhicule défini par logiciel.
Nous entretenons des partenariats de confiance avec des chefs de file de l'industrie, dont Qualcomm, Intel, Renesas, NXP, ARM et Samsung. Ces relations donnent à nos clients un accès direct à des écosystèmes de silicium de pointe, permettant une intégration plus rapide, un meilleur alignement technique et un développement collaboratif qui accélère la mise en marché des programmes de semi-conducteurs automobiles.
Absolument. Nous offrons des modèles d’engagement flexibles et personnalisés — y compris la conception de MCU et Soc de marque, adaptée aux exigences spécifiques de chaque OEM. Notre collaboration avec Volvo démontre directement cette capacité, englobant la co-développement de puces et de matériel au sein de leur écosystème. Cette approche offre aux OEM une différenciation significative au niveau du silicium, sans qu’ils aient à gérer le fardeau de constituer des équipes internes de conception.
Nous avons investi plus de 110 M$ dans plus de 10 laboratoires mondiaux dédiés au développement et à la validation du silicium automobile. Ces installations de pointe appuient les essais de conformité EMI/EMC, la simulation hardware-in-loop et les essais de véhicules autonomes—s’assurant que nos équipes d’ingénierie sont outillées pour relever tous les défis techniques que votre programme exige, depuis le prototypage précoce jusqu’à la préparation à la production.
Nous avons conçu une vaste gamme de fonctionnalités ADAS, dont le régulateur de vitesse adaptatif (ACC), le freinage d'urgence automatique (AEB) et l’assistance au maintien de voie (LKA). Grâce à des mécanismes de sécurité avancés avec Austemper et Cadence Xcelium, nous avons réalisé une réduction de 30 % de l’effort d’ingénierie—offrant un premier cockpit numérique sur le marché intégré à l’ADAS et aux systèmes de surveillance du conducteur.
Notre plateforme de développement de puces assistée par GenAI offre jusqu'à 30 % d'amélioration de la productivité, aidant les équipes d'ingénierie à avancer plus rapidement sans les goulots d'étranglement qui ralentissent habituellement les cycles de développement du silicium. En intégrant l'automatisation pilotée par l'IA dans le flux de conception, nous aidons les clients à accélérer les tapeouts, à réduire le temps d'itération et à mettre en marché plus efficacement des solutions de silicium automobile concurrentielles.