Favoriser l’innovation automobile de prochaine génération
L’essor des véhicules définis par logiciel accélère la transition vers des architectures centralisées, haute performance et à forte intensité de calcul, transformant les véhicules en plateformes numériques dynamiques. Au cœur de cette transformation se trouve la dépendance croissante à l’égard de solutions novatrices de semi-conducteurs qui s’alignent sur les diverses stratégies de silicium des équipementiers automobiles (OEM) et TierX, qui cherchent à équilibrer performance, coûts, évolutivité et délais de mise sur le marché dans tous les segments de véhicules. L’agilité du silicium sera la clé de l’avantage concurrentiel et de la redéfinition de la mobilité de demain.
Chez HCLTech, nous travaillons en étroite collaboration avec les équipementiers automobiles, les fournisseurs de semi-conducteurs et les Tier X pour naviguer dans cette complexité. Grâce à une expertise approfondie du secteur des semi-conducteurs, une main-d’œuvre mondiale de plus de 7 000 ingénieurs et un historique de soutien à plus de 400 programmes automobiles, HCLTech propose des solutions d’ingénierie de bout en bout, de la définition de l’architecture à l’intégration de la plateforme silicium – accélérant l’innovation, réduisant les cycles de développement et permettant des programmes SDV prêts pour l’avenir.
Nos services
Services de systèmes de silicium et matériel
- Développement complet de silicium : du cahier des charges au GDSII, y compris la validation et la production
- Bilan éprouvé : 95 % de réussite du premier silicium sur plus de 200 tapeouts. Plusieurs SoC ciblés pour les microcontrôleurs électroniques de carrosserie, ECU, Domain/Zone et plateformes HPC.
- Modèles d'engagement adaptés : personnalisés pour les équipementiers comme Volvo, incluant des MCU/SoC de marque
Solutions de véhicule défini par logiciel (SDV)
- La pile SDV comprend SoC, OS, middleware, conteneurisation, OTA et modules spécifiques au domaine
- Intègre des accélérateurs IA/AA, des mécanismes d’amorçage sécurisés et des capacités de diagnostic
- Nous entretenons des partenariats stratégiques avec Qualcomm, Intel, Renesas, NXP, ARM et Samsung
Électrification et é-mobilité
- Systèmes de gestion de batterie (BMS) modulaires conçus avec une large plage de tension et une redondance intégrée
- Développement d'unités de contrôle véhicule (VCU) conforme à la norme ASIL-C pour la sécurité fonctionnelle
- Bootloader sécurisé propriétaire, générant des économies d’environ 600 000 $ pour les clients
Infodivertissement et cockpit numérique
- Plateformes IVI multi-variantes prenant en charge CarPlay, Android Auto et les assistants vocaux
- EMI/ESD avec outils de conception avancés y compris Zuken, HFSS et PSpice
- Lancement d’un premier cockpit numérique sur le marché, intégrant ADAS et DMS
Ingénierie ADAS
- Développement d’un SoC radar à double puce, conforme ASIL-B et vitesse d’horloge de 2 GHz
- Mise en place d’un mécanisme de sécurité fonctionnelle grâce aux outils Austemper et Cadence Xcelium
- Ingénierie de fonctionnalités ADAS comme ACC, AEB et LKA avec 30 % de réduction des efforts
Plateformes matérielles personnalisées
- Conception de carte de bout en bout conforme aux normes AECQ100/ISO26262
- Intégration multi-SoC et capacité de prototypage rapide
- Création d’alliances stratégiques au sein de l’écosystème de puces et matériel de Volvo
Modèles d’engagement
