Chez HCLTech, nous croyons que l’ingénierie produit est entrée dans une ère plus conséquente, un environnement où l’IA, la puissance de calcul, l’énergie, la résilience, la réglementation et la souveraineté s’entrechoquent. MarketsandMarkets estime que le marché mondial des services d’ingénierie produit atteindra environ 1 300 milliards $ US en 2025, et passera à 1 800 milliards $ US d’ici 2030. Nous observons que l’ingénierie et la R-D évoluent autour de capacités « de la puce au nuage », de l’ingénierie de l’IA, de la conception numérique et de la fabrication, de la chaîne d’approvisionnement, de la qualité et de l’ingénierie des technologies propres, plutôt que d’offres cloisonnées de services ponctuels.

Selon nous, l’ingénierie produit en 2026 et au-delà deviendra plus axée sur l’IA, plus capitalistique, davantage convergente matériel-logiciel et plus étroitement liée aux réalités géopolitiques et énergétiques qu’à tout autre moment de la dernière décennie. Les gagnants seront les entreprises capables d’ingénier non seulement des produits, mais l’ensemble de la pile qui les entoure, incluant le silicium, les logiciels, les systèmes thermiques, les usines, la validation, les chaînes d’approvisionnement et l’intelligence post-lancement.

La nouvelle pile produit

Tendance 1 : Le silicium personnalisé devient une stratégie produit, et non plus uniquement une question de semi-conducteurs

L’un des plus grands bouleversements structurels dans l’ingénierie produit est l’abandon du calcul générique au profit de puces sur mesure. WSTS prévoit que le marché des semi-conducteurs atteindra 975 milliards $ US en 2026, tandis que McKinsey a identifié les semi-conducteurs applicatifs comme une tendance technologique majeure alors que l’IA impose des exigences nettement accrues en matière de calcul, de mémoire, de réseautage, de gestion thermique et d'efficacité énergétique.

Pour les équipementiers, les hyperscalers et les industriels, cela signifie que le silicium sur mesure, la conception de cartes, l’ingénierie des boîtiers, la vérification, les plateformes de référence et la validation post-silicium deviennent des leviers essentiels de différenciation produit. C’est là où HCLTech se démarque en tant que chef de file de l’ingénierie produit. Notre accent sur la conception de semi-conducteurs, le développement ECU/DCU/ZCU, l’ingénierie et la validation de cartes reflète la direction du marché. Comme les clients recherchent une co-conception matériel-logiciel plus étroite, une transition plus rapide vers la fabrication et de meilleures performances énergétiques, les solutions clés en main de silicium, la conception de puces basée sur l’IA et la livraison de bout en bout « de la puce au nuage » deviendront essentielles pour le leadership produit de demain.

Tendance 2 : L’IA passe de copilote à système d’exploitation de l’ingénierie

L’IA en ingénierie produit ne se limite plus à des assistants de codage ou au soutien documentaire. Elle est de plus en plus intégrée à la conception, à la simulation, au logiciel, aux essais, à la fabrication et au soutien tout au long du cycle de vie. L’enquête McKinsey 2025 révèle que 88 % des organisations utilisent maintenant l’IA dans au moins une fonction d’affaires.

Chez HCLTech, nous voyons clairement ce virage. La valeur de l’IA en ingénierie produit n’est pas qu’une exécution plus rapide. Il s’agit d’une conception juste du premier coup, moins d’erreurs de transition, moins d’itérations physiques et une réutilisation plus intelligente du savoir-faire en ingénierie. Nous croyons que les entreprises gagnantes traiteront l’IA non comme un outil supplémentaire superposé à l’ingénierie, mais comme une infrastructure de flux de travail couvrant la CAO, la simulation, la V&V, la documentation technique et l’ingénierie des coûts.

Tendance 3 : L’appel d’offres lui-même devient sensible à l’IA

L’IA ne change pas seulement la façon dont les tâches d’ingénierie sont exécutées; elle change également la façon dont elles sont achetées. BCG rapporte que les entreprises s’attendent à ce que l’IA agentique libère des gains de productivité de 30 à 40 % dans les services technologiques, tandis que les fournisseurs sont souvent enclins à s’engager à bien moins. Cet écart crée déjà une pression commerciale.

Cela rend une tendance particulièrement importante pour HCLTech et l’ensemble du marché de l’ingénierie : les clients commencent à s’attendre à ce que les gains d’efficacité liés à l’IA se reflètent jusque dans l’appel d’offres. Les équipes d’approvisionnement se demandent pourquoi l’économie traditionnelle à la carte devrait encore s’appliquer si l’IA réduit l’effort requis. Selon nous, cela accélérera la transition vers des modèles de services d’ingénierie axés sur les résultats, où les fournisseurs se différencient par leur impact d’affaires mesurable, leur maîtrise sectorielle, leur rigueur en validation et leur accélération brevetée, et non plus uniquement selon le nombre d’heures d’effort.

Cette pression s’étend aussi à la livraison physique des produits. La RA/RV et l’informatique spatiale deviennent des interfaces pratiques pour les jumeaux numériques, le prototypage virtuel et la formation en atelier, tandis que la robotique propulsée par l’IA passe de l’expérimentation au déploiement. En 2026, Goldman Sachs présente la prochaine phase de l’IA comme une construction d’infrastructures physiques, estimant environ 7,6 billions de $ US en investissements cumulés dans les infrastructures d’IA entre 2026 et 2031 englobant capacité de calcul, centres de données et énergie. Le signal robotique va dans le même sens : le rapport State of Robotics 2026 évalue le marché mondial de la robotique à 38 milliards $ US en 2026, en hausse de 34 % sur un an, tandis que les modèles Vision-Langage-Action soutiennent dorénavant 40 % de nouveaux déploiements et que 12 plateformes humanoïdes commerciales sont offertes à la vente ou à la location structurée. Pour les acheteurs en ingénierie, l’implication est directe : l’IA doit réduire non seulement l’effort de codage, mais aussi le nombre de boucles de conception, l’effort requis en validation, les coûts de soutien terrain et le risque d’accélération de la fabrication. Voilà pourquoi nos conversations avec les dirigeants en clientèle ancrent dorénavant les attentes à 25 à 30 % d’optimisation des coûts grâce à l’exécution guidée par l’IA, la propriété intellectuelle réutilisable et des modèles opérationnels propulsés par l’automatisation.

Tendance 4 : Les centres de données adaptés à l’IA deviennent une catégorie à part entière en ingénierie produit

L’essor de l’IA fait des centres de données l’un des marchés adjacents les plus importants pour l’ingénierie produit. JLL prévoit que la capacité des centres de données en Inde augmentera de 77 % pour atteindre environ 1,8 GW d’ici 2027, alors qu’à l’échelle mondiale, près de 100 GW de nouvelle capacité en centres de données sont attendus d’ici 2030. Pour nous, le signal côté ingénierie est encore plus important que celui de l’immobilier. Les centres de données adaptés à l’IA exigent une densité énergétique beaucoup plus élevée, des tolérances de refroidissement plus strictes et des environnements de validation nettement plus complexes. Voilà pourquoi le soutien à la conception, l’architecture, les laboratoires à refroidissement liquide et les centres de validation post-silicium revêtent tant d’importance. À nos yeux, les centres de données de l’IA ne sont pas simplement des projets d’infrastructure, mais bien des défis d’ingénierie multidisciplinaires couvrant la conception thermique, l’électronique de puissance, les systèmes de contrôle, les laboratoires de validation et les jumeaux numériques.

Tendance 5 : L’électrification transforme les produits en systèmes thermiques et logiciels

L’électrification ne se limite plus à l’automobile. Elle transforme également l’aérospatiale, les systèmes industriels et les plateformes hors route. Selon l’AIE, les ventes mondiales de voitures électriques atteindront 23 millions en 2026, soit 28 % du total des ventes de voitures, tandis que le déploiement de batteries pour véhicules électriques devrait atteindre près de 3 TWh d’ici 2030, contre environ 1,2 TWh en 2025.

Ce virage s’étend aussi aux plateformes plus robustes, les camions électriques devant représenter près de 10 % du déploiement total de batteries VE d’ici 2030 et 2035 et le marché mondial des véhicules électriques hors route devant passer de 17,84 milliards $ US en 2026 à 59,51 milliards $ US d’ici 2034. Ce faisant, l’ingénierie produit s’oriente vers la gestion thermique, la gestion de batteries, l’électronique de puissance, les systèmes de recharge et la sécurité tout au long du cycle de vie.

Chez HCLTech, nous voyons le refroidissement des véhicules électriques comme un exemple phare de cette transformation. Il ne s’agit plus d’un défi d’ingénierie de niche. C’est désormais un enjeu central de l’autonomie, de la vitesse de recharge, de la sécurité et du coût produit. Nous croyons que l’avenir appartient aux organisations capables de combiner la CAO/IAO, les logiciels embarqués, l’ingénierie des systèmes, la simulation thermique et la validation adaptée à la certification en un seul et même modèle opératoire.

Le nouveau modèle opératoire en ingénierie

Tendance 6 : Les usines deviennent des produits conçus

L’ingénierie manufacturière passe d’un soutien à la disposition et à la mise en service à un rôle beaucoup plus stratégique. L’enquête Smart Manufacturing and Operations 2025 de Deloitte indique que 78 % des cadres interrogés consacrent plus de 20 % de leur budget total d’amélioration aux initiatives de fabrication intelligente. Parallèlement, l’IA reconfigure la surveillance, l’optimisation et l’ampleur des systèmes de production. Du point de vue de HCLTech, la disposition d’usine, la simulation de processus, la programmation d’automates, l’installation et la mise en service ne sont plus de simples tâches industrielles en aval. Elles font partie intégrante de la chaîne de valeur de l’ingénierie produit, car les produits et les usines doivent désormais être optimisés ensemble. Les partenaires d’ingénierie les plus précieux des cinq prochaines années seront ceux en mesure de concevoir le produit, la chaîne de production et la boucle de rétroaction comme un système unifié.

Tendance 7 : La validation passe en amont, devenant plus intelligente, rigoureuse et automatisée

Alors que l’électrification s’accélère, la validation monte en amont et devient plus exigeante. La stabilité thermique, le comportement de charge, la réaction des matériaux et la sécurité médiatisée par logiciel doivent désormais être conçus et validés beaucoup plus tôt dans le cycle de vie. Reuters rapportait en 2025 que la Chine resserrera les règles de sécurité des batteries VE dès juillet 2026, en ajoutant des tests plus stricts sur la dérive thermique, les impacts en collision et la tolérance à la recharge rapide, signe de la direction prise à l’échelle mondiale.

C’est pourquoi l’ingénierie de la qualité devient centrale dans la stratégie produit. À mesure que l’IA s’intègre à l’ensemble du cycle de vie de l’ingénierie, les organisations investissent de plus en plus dans l’IA Générative pour l’ingénierie qualité, même si la plupart n’en sont qu’aux premiers balbutiements d’une adoption à l’échelle de l’entreprise. Chez HCLTech, nous croyons que l’automatisation des essais, HIL/SIL, l’ingénierie de conformité et la validation assistée par l’IA seront des terrains de jeu cruciaux pour l’ingénierie produit, surtout en systèmes électrifiés et critiques pour la sécurité.

Tendance 8 : L’ingénierie des coûts devient une ingénierie de la résilience

L’ancien modèle de réduction de coûts est sous pression. Les entreprises arbitrent entre accessibilité, résilience, durabilité et rapidité dans un contexte plus volatile. McKinsey résume la difficulté par la complexité croissante des chaînes d’approvisionnement industrielles, où les réseaux de fournisseurs de premier rang peuvent compter des milliers de maillons et où de brèves interruptions peuvent mettre la marge d’EBITDA en péril. Le Manufacturers’ Outlook Survey T2 2025 de la National Association of Manufacturers confirme cette pression, révélant que l’incertitude commerciale demeure la principale préoccupation pour un deuxième trimestre consécutif, citée par 77,0 % des répondants. Pour l’ingénierie produit, cela signifie que la gestion du coût produit, le désassemblage, le VAVE, la modélisation des coûts et l’analyse comparative des fournisseurs prennent une place centrale dans la proposition de valeur.

Chez HCLTech, nous voyons l’ingénierie des coûts évoluer vers l’ingénierie de la résilience. Les décisions les plus efficaces ne se résument plus à ce qui est le moins cher : elles concernent désormais ce qui est le moins risqué, le plus rapide à déployer et le mieux adapté à la préservation des marges tout au long du cycle de vie.

La nouvelle géographie de l’ingénierie produit

Tendance 9 : Les GCC deviennent des tours de contrôle de l’ingénierie produit, avec le BOT comme pont

L’histoire des GCC en Inde n’est plus seulement une affaire d’arbitrage de main-d’œuvre, mais bien de leadership en ingénierie. Zinnov et NASSCOM prévoient que l’Inde accueillera 2 200 GCC d’ici 2030, employant jusqu’à 2,8 millions de personnes et générant jusqu’à 105 milliards $ US de revenus. De plus en plus, ces GCC appuient l’ingénierie, le développement produit, l’IA/AA et la cybersécurité. Voilà qui fait des GCC et des modèles Build-Operate-Transfer des éléments incontournables pour l’avenir de l’ingénierie produit. Pour la CAO, l’IAO, le matériel, les essais et l’ingénierie manufacturière, le BOT aide les clients à accéder rapidement aux talents et à l’infrastructure sectorielle tout en consolidant une propriété stratégique à long terme. Nous voyons cela comme faisant partie d’un virage plus global : l’Inde devient non plus simplement une base de prestation, mais un lieu où la mission produit mondiale, les décisions architecturales et la gouvernance de validation prennent racine.

Tendance 10 : La défense et l’aérospatiale entrent dans un supercycle d’ingénierie souveraine

La défense devient l’un des créneaux de croissance les plus importants de la décennie en ingénierie produit. Le SIPRI rapporte que les transferts mondiaux d’armes ont augmenté de 9,2 % entre 2016–20 et 2021–25, tandis que l’Inde continue d’étendre sa production et son approvisionnement locaux de défense. Cela crée une demande accrue pour la CAO, l’IAO, les systèmes embarqués, l’avionique, la validation renforcée, l’ingénierie MRO et des plateformes de plus en plus autonomes.

Pour HCLTech, il ne s’agit pas simplement de dépenses. Il s’agit de capacités. À mesure que les nations visent une autonomie accrue, l’ingénierie produit jouera un rôle essentiel dans les structures aérospatiales, les systèmes embarqués, la validation critique à la sécurité, le soutien manufacturier et le développement de plateformes de nouvelle génération. La capacité souveraine se construit de plus en plus dans les centres et laboratoires d’ingénierie et de validation autant que sur la ligne de production.

Ingénierie produit : une source d’avantage concurrentiel

Chez HCLTech, nous croyons que les cinq prochaines années en ingénierie produit ne seront pas déterminées par ceux qui utilisent le plus d’IA, ni par ceux qui crient le plus fort au changement. Elles le seront par les organisations capables d’articuler silicium personnalisé, conception assistée par l’IA, systèmes électrifiés, ingénierie thermique, fabrication autonome, approvisionnement résilient, modèles de talents fondés sur les GCC et priorités industrielles souveraines en un système d’ingénierie cohérent. Voilà l’évolution profonde qui sous-tend le marché, et la raison pour laquelle notre emphase sectorielle sur les semi-conducteurs, l’ingénierie de l’IA, la fabrication numérique, l’ingénierie produit, l’ingénierie qualité, l’ingénierie des données et l’ingénierie des technologies propres converge vers les aspirations de l’industrie.

Les organisations gagnantes en 2026 et au-delà ne traiteront pas l’ingénierie produit comme une couche d’exécution tardive, mais comme l’endroit où l’avantage concurrentiel se conçoit, du concept initial jusqu’à la performance sur le terrain. Dans cet univers, l’ingénierie ne consistera plus à bâtir un produit unique, mais à créer un système vivant qui apprend, s’adapte, monte en puissance et protège la marge avec le temps.