Chez HCLTech, nous croyons que l’ingénierie de produits est entrée dans une ère beaucoup plus déterminante; un environnement où l’IA, la puissance de calcul, l’énergie, la résilience, la réglementation et la souveraineté s’entrechoquent. MarketsandMarkets estime que le marché mondial des services d’ingénierie de produits atteindra environ 1,3 billion de dollars en 2025 et grimpera à 1,8 billion de dollars d’ici 2030. Nous constatons que l’ingénierie et la R&D évoluent autour des capacités «puce vers le nuage», de l’ingénierie de l’IA, de la conception numérique et de la fabrication, de la chaîne d’approvisionnement, de la qualité et de l’ingénierie des technologies propres, plutôt qu’autour de services ponctuels en silos.

À notre avis, l’ingénierie de produits en 2026 et au-delà deviendra plus native à l’IA, plus capitalistique, plus convergente matériel-logiciel et plus liée aux réalités géopolitiques et énergétiques que jamais au cours de la dernière décennie. Les gagnants seront les entreprises capables d’ingénier non seulement des produits, mais tout l’écosystème autour, y compris les semi-conducteurs, les logiciels, les systèmes thermiques, les usines, la validation, les chaînes d’approvisionnement et l’intelligence post-lancement.

La nouvelle pile de produits

Tendance 1 : Les semi-conducteurs sur mesure deviennent une stratégie produit, pas simplement un jeu de semi-conducteurs

L’un des plus grands changements structurels en ingénierie de produits est l’abandon de la puissance de calcul générique au profit du silicium différencié. Les prévisions du WSTS annoncent que le marché des semi-conducteurs atteindra 975 milliards de dollars en 2026, tandis que McKinsey a identifié les semi-conducteurs à application spécifique comme une tendance technologique majeure, l’IA générant des exigences beaucoup plus élevées en matière de calcul, mémoire, connectivité, gestion thermique et efficacité énergétique.

Pour les équipementiers, les hyperscalers et les acteurs industriels, cela signifie que le silicium sur mesure, la conception de carte, l’ingénierie des modules, la vérification, les plateformes de référence et la validation post-silicium deviennent des leviers fondamentaux de différenciation du produit. C’est là que HCLTech se démarque en tant que chef de file de l’ingénierie de produits. Notre accent mis sur la conception de semi-conducteurs, le développement de l’ECU/DCU/ZCU, l’ingénierie des cartes et la validation reflète l’orientation du marché. À mesure que les clients cherchent une meilleure co-conception matériel-logiciel, des transitions plus rapides des usines et une meilleure performance par watt, le silicium clé en main, la conception de puces basée sur l’IA et la prestation intégrée «puce vers le nuage» deviendront essentiels au leadership futur en matière de produits.

Tendance 2 : L’IA passe de copilote à système d’exploitation pour l’ingénierie

L’intelligence artificielle en ingénierie de produits n’est plus limitée aux assistants de code et au soutien documentaire. Elle s’intègre de plus en plus à la conception, à la simulation, au logiciel, aux tests, à la fabrication et au soutien tout au long du cycle de vie. L’enquête 2025 de McKinsey a révélé que 88 % des organisations utilisent désormais l’IA dans au moins une fonction d’affaires.

Chez HCLTech, nous constatons clairement ce changement. La valeur de l’IA en ingénierie de produits ne tient pas seulement à une exécution plus rapide. Elle permet une meilleure conception juste-du-premier-coup, moins d’erreurs lors des transferts, moins d’itérations physiques et une réutilisation plus intelligente de la connaissance d’ingénierie. Nous croyons que les entreprises gagnantes traiteront l’IA non pas comme un outil superposé à l’ingénierie, mais comme une infrastructure de flux de travail qui traverse la CAO, la FAO, VV, les publications techniques et l’ingénierie des coûts.

Tendance 3 : L’appel d’offres lui-même devient «sensible à l’IA»

L’IA ne change pas seulement la façon de réaliser les travaux d’ingénierie; elle change aussi la manière dont ces travaux sont achetés. Les rapports de BCG indiquent que les entreprises s’attendent maintenant à ce que l’IA agentique permette des gains de productivité de 30 % à 40 % dans les services technologiques, tandis que les fournisseurs sont souvent disposés à s’engager sur beaucoup moins. Cet écart exerce déjà une pression commerciale.

Cela rend une tendance particulièrement importante pour HCLTech et le marché plus large de l’ingénierie : les clients commencent à s’attendre à ce que les gains d’efficacité générés par l’IA se reflètent directement dans l’appel d’offres. Les équipes d’approvisionnement se demandent pourquoi les anciens modèles tarifaires devraient encore s’appliquer alors que l’IA réduit l’effort requis. À notre avis, cela accélérera la transition vers des modèles d’ingénierie axés sur les résultats, où la différenciation des prestataires dépendra de l’impact d’affaires mesurable, d’une grande expertise sectorielle, d’une rigueur de validation et d’une accélération soutenue par la PI, et non plus seulement d’heures d’effort.

Cette pression s’accentue aussi, du secteur logiciel vers les programmes de produits physiques. La RA/RV et l’informatique spatiale deviennent des interfaces d’ingénierie concrètes pour les jumeaux numériques, la création de prototypes virtuels et la formation en usine, alors que la robotique activée par l’IA passe de l’expérimentation à un vrai déploiement. En 2026, Goldman Sachs a caractérisé la prochaine phase de l’IA comme une installation d’infrastructures physiques, estimant à environ 7,6 billions de dollars le total cumulé des investissements dans l’infrastructure liée à l’IA entre 2026 et 2031, englobant la puissance de calcul, les centres de données et l’énergie. Le signal est similaire pour la robotique : le rapport State of Robotics 2026 estime que le marché mondial de la robotique a atteint 38 milliards de dollars en 2026 (+34% sur un an), tandis que les modèles Vision-Language-Action soutiennent maintenant 40 % des nouveaux déploiements, et 12 plateformes humanoïdes commerciales sont offertes à la vente ou à la location structurée. Pour les acheteurs en ingénierie, la conséquence est directe : l’IA doit réduire non seulement l’effort de codage, mais aussi les cycles de conception, les efforts de validation, les coûts de soutien sur le terrain et le risque de montée en échelle de la fabrication. C’est pourquoi nos discussions avec les dirigeants des clients visent de plus en plus à établir des attentes d’optimisation des coûts de 25 % à 30 % par l’entremise d’une prestation axée sur l’IA, la réutilisation de la PI et des modèles opérationnels automatisés.

Tendance 4 : Les centres de données prêts pour l’IA deviennent une catégorie d’ingénierie de produits en soi

L’essor de l’IA transforme les centres de données en l’un des marchés adjacents les plus importants pour l’ingénierie de produits. JLL indique que la capacité des centres de données en Inde devrait augmenter de 77 %, atteignant environ 1,8 GW d’ici 2027, tandis que près de 100 GW de nouvelle capacité mondiale en centres de données est attendue d’ici 2030. Pour nous, le signal d’ingénierie est même plus important que le signal immobilier. Les centres de données prêts pour l’IA exigent une densité de puissance beaucoup plus élevée, des tolérances de refroidissement accrues et des environnements de validation nettement plus complexes. Voilà pourquoi l’appui à la conception, l’architecture, les laboratoires refroidis par liquide et la validation post-silicium importent tant. Nous considérons les centres de données IA non seulement comme des projets d’infrastructure, mais comme des défis d’ingénierie multidisciplinaires qui touchent la conception thermique, l’électronique de puissance, les systèmes de contrôle, les laboratoires de validation et les jumeaux numériques.

Tendance 5 : L’électrification transforme les produits en systèmes thermiques et logiciels

L’électrification ne se limite plus à l’automobile. Elle transforme aussi l’aérospatiale, les systèmes industriels et les plateformes hors route. La AIE prévoit que les ventes mondiales de voitures électriques atteindront 23 millions d’unités en 2026, soit 28 % du total, tandis que la mise en service de batteries pour VÉ devrait atteindre près de 3 TWh d’ici 2030, comparativement à environ 1,2 TWh en 2025.

La tendance touche également les plateformes de plus grande capacité, les camions électriques devant représenter environ 10 % du déploiement total mondial de batteries VÉ d’ici 2030 et 2035 et le marché mondial des véhicules électriques hors route devant croître de 17,84 milliards $ en 2026 à 59,51 milliards $ d’ici 2034. Cela entraîne un recentrage de l’ingénierie de produits vers la gestion thermique, la gestion de batterie, l’électronique de puissance, les systèmes de recharge et la sécurité tout au long du cycle de vie.

Chez HCLTech, nous considérons le refroidissement des VÉ comme un exemple phare de cette transformation. Ce n’est plus seulement un défi de niche : il se retrouve désormais au cœur de l’autonomie, de la vitesse de recharge, de la sécurité et du coût du produit. Nous croyons que l’avenir appartient aux organisations capables de regrouper la CAO/FAO, le logiciel embarqué, l’ingénierie des systèmes, la simulation thermique et la validation conforme à la certification dans un seul et même modèle opérationnel.

Le nouveau modèle opérationnel en ingénierie

Tendance 6 : Les usines deviennent des produits conçus

L’ingénierie manufacturière évolue au-delà de la disposition et du soutien à la mise en service : elle prend un rôle beaucoup plus stratégique. L’enquête 2025 de Deloitte sur la fabrication intelligente et les opérations indique que 78 % des cadres interrogés consacrent plus de 20 % de leur budget global d’amélioration à des initiatives de fabrication intelligente. Parallèlement, l’IA redéfinit la surveillance, l’optimisation et la mise à l’échelle des systèmes de production. Selon HCLTech, la disposition des usines, la simulation de procédés, la programmation d’API, l’installation et la mise en service ne sont plus des tâches industrielles secondaires, mais bien des volets clés de la chaîne de valeur de l’ingénierie de produits, puisque produits et usines doivent être optimisés ensemble de plus en plus fréquemment. Les partenaires d’ingénierie les plus précieux dans les cinq prochaines années seront ceux capables de concevoir le produit, la ligne de production et la boucle de rétroaction comme un système connecté et intégré.

Tendance 7 : La validation bouge en amont, devenant plus intelligente, rigoureuse et automatisée

À mesure que l’électrification s’accélère, la validation se déplace en amont et devient plus exigeante. La stabilité thermique, le comportement de recharge, la réaction des matériaux et la sécurité liée aux logiciels doivent désormais être conçus et validés beaucoup plus tôt dans le cycle de vie. Reuters a rapporté en 2025 que la Chine resserrera les règles de sécurité pour les batteries de VÉ dès juillet 2026, ajoutant des tests plus stricts sur la fuite thermique, les impacts de collision et la tolérance à la recharge rapide—un indicateur de la direction prise globalement par l’industrie.

Voilà pourquoi l’ingénierie de la qualité devient centrale dans les stratégies produit. À mesure que l’IA s’intègre davantage dans le cycle de vie de l’ingénierie, les organisations investissent de plus en plus dans la GenIA pour l’ingénierie de la qualité, même si la plupart en sont encore aux premiers stades d’adoption à l’échelle de l’entreprise. Chez HCLTech, nous croyons que l’automatisation des tests, HIL/SIL, l’ingénierie de conformité et la validation assistée par IA deviendront des domaines d’avantage concurrentiel en ingénierie de produits, surtout dans les systèmes électrifiés et critiques pour la sécurité.

Tendance 8 : L’ingénierie des coûts devient une ingénierie de la résilience

L’ancien jeu de réduction des coûts s’essouffle. Les entreprises doivent équilibrer l’abordabilité, la résilience, la durabilité et la rapidité dans un monde de plus en plus volatil. McKinsey présente le défi sous l’angle de la complexité de la chaîne d’approvisionnement industrielle, où les réseaux d’approvisionnement de rang 1 peuvent engendrer des milliers de dépendances sur l’ensemble de la chaîne, et de brefs accros peuvent mettre la marge EBITDA à risque. Le Manufacturers’ Outlook Survey du T2 2025 de la National Association of Manufacturers renforce cette pression, révélant que l’incertitude commerciale demeure la principale préoccupation d’affaires pour un deuxième trimestre consécutif, citée par 77,0 % des répondants. En ingénierie de produits, cela signifie que l’analyse du cycle de vie coût-matière (PCM), le démontage, la VAVE, l’estimation «should-cost» et l’analyse des fournisseurs alternatifs deviennent des éléments centraux de la proposition de valeur.

Chez HCLTech, nous voyons l’ingénierie des coûts évoluer en ingénierie de la résilience. Les décisions les plus efficaces ne se résument plus seulement à ce qui est le moins cher, mais à ce qui présente le moins de risque, se scale le plus vite et protège au mieux la marge sur l’ensemble du cycle de vie.

La nouvelle géographie de l’ingénierie de produits

Tendance 9 : Les GCC deviennent des tours de contrôle de l’ingénierie de produits, le BOT servant de pont

L’histoire des GCC en Inde n’est plus une question d’arbitrage salarial ; il s’agit de prise en main de l’ingénierie. Zinnov et NASSCOM projettent qu’en 2030, l’Inde accueillera 2 200 GCC, représentant jusqu’à 2,8 millions d’emplois et 105 milliards de dollars de revenus. De plus en plus, ces GCC soutiennent l’ingénierie, le développement de produits, l’IA/AA et la cybersécurité. De ce fait, les GCC et les modèles «Build-Operate-Transfer» sont particulièrement pertinents pour l’avenir de l’ingénierie de produits. Pour la CAO, la FAO, le matériel, les essais et l’ingénierie manufacturière, le BOT donne aux clients un accès rapide au talent et à l’infrastructure tout en bâtissant une propriété stratégique à long terme. Nous considérons cela comme partie intégrante d’un virage plus vaste : l’Inde devient non seulement une base de prestation, mais également un lieu d’ancrage pour les chartes mondiales de produits, les décisions d’architecture et la propriété de la validation.

Tendance 10 : La défense et l’aérospatiale entrent dans un supercycle d’ingénierie souveraine

La défense devient l’un des créneaux de croissance les plus importants de l’ingénierie de produits pour la décennie. SIPRI rapporte que les transferts d’armes mondiaux ont augmenté de 9,2 % entre 2016–20 et 2021–25, tandis que l’Inde continue d’accroître la production et les acquisitions locales. Cela génère une demande accrue pour la CAO, la FAO, les systèmes embarqués, l’avionique, la validation durcie, l’ingénierie MRO et des plateformes de plus en plus autonomes.

Pour HCLTech, ce n’est pas qu’une question de dépenses. Il s’agit aussi de capacités. À mesure que les nations cherchent à gagner en autonomie, l’ingénierie de produits jouera un rôle central dans les structures aérospatiales, les systèmes embarqués, la validation critique pour la sécurité, l’appui à la fabrication et le développement de plateformes de prochaine génération. La capacité souveraine s’ancre de plus en plus dans les centres d’ingénierie et les laboratoires de validation tout autant que sur les chaînes de production.

L’ingénierie de produits : une source d’avantage concurrentiel

Chez HCLTech, nous croyons que les cinq prochaines années en ingénierie de produits ne seront pas déterminées par ceux qui utilisent le plus l’IA ou qui parlent le plus fort de transformation. Ce sera ceux capables d’arrimer le silicium sur mesure, la conception alimentée par l’IA, les systèmes électrifiés, l’ingénierie thermique, la fabrication autonome, l’approvisionnement résilient, les modèles de talents fondés sur les GCC et les priorités industrielles souveraines en un système d’ingénierie cohérent. C’est là la transformation profonde derrière le marché, et la raison pour laquelle notre propre portefeuille, axé sur les semi-conducteurs, l’ingénierie de l’IA, la fabrication numérique, l’ingénierie de produits, l’ingénierie de la qualité, l’ingénierie des données et l’ingénierie des technologies propres est en phase avec l’évolution du secteur.

Les organisations qui gagneront en 2026 et au-delà considéreront l’ingénierie de produits non comme une couche d’exécution en aval, mais comme l’endroit où s’architecte l’avantage concurrentiel, du concept initial jusqu’à la performance sur le terrain. Dans ce monde, l’ingénierie n’est plus une question de construire un produit une fois, mais de bâtir un système vivant qui apprend, s’adapte, se développe et protège ses marges au fil du temps.