Chez HCLTech, nous croyons que l’ingénierie de produits est entrée dans une ère plus déterminante : un environnement où l’IA, la puissance de calcul, l’énergie, la résilience, la réglementation et la souveraineté se rencontrent. MarketsandMarkets estime que le marché mondial des services d’ingénierie de produits s’élèvera à environ 1,3 billion de dollars en 2025, atteignant 1,8 billion de dollars d’ici 2030, tandis que IDC prévoit que d’ici 2027, les services d’ingénierie deviendront courants, 80 % des entreprises du G2000 faisant appel à des partenaires de services pour accélérer la mise en marché de leurs produits. Notre propre vision de l’ingénierie de produits est alignée sur cette évolution : nous voyons l’ingénierie et la R&D évoluer autour des capacités de la puce au nuage, l’ingénierie de l’IA, la conception et la fabrication numériques, la chaîne d’approvisionnement, la qualité et l’ingénierie des technologies propres plutôt qu’autour de services isolés et spécialisés.

Selon nous, l’ingénierie de produits en 2026 et au-delà deviendra plus native à l’IA, plus intensive en capital, plus convergée matériel-logiciel et plus liée aux réalités géopolitiques et énergétiques que jamais au cours de la dernière décennie. Les gagnants seront les entreprises capables d’ingénier non seulement des produits, mais toute l’infrastructure autour, incluant le silicium, les logiciels, les systèmes thermiques, les usines, la validation, les chaînes d’approvisionnement et l’intelligence post-lancement.

La nouvelle pile produit

Tendance 1 : Le silicium sur mesure devient une stratégie produit, et non simplement une question de semi-conducteurs

L’un des plus grands changements structuraux en ingénierie de produits est l’abandon du calcul générique au profit du silicium différencié. WSTS prévoit que le marché des semi-conducteurs atteindra 975 milliards de dollars en 2026, tandis que McKinsey a identifié les semi-conducteurs spécifiques aux applications comme une tendance technologique majeure alors que l’IA accroît considérablement les exigences en matière de calcul, de mémoire, de réseaux, de gestion thermique et d’efficacité énergétique.

Pour les équipementiers, les hyperscalers et les acteurs industriels, cela signifie que le silicium sur mesure, la conception de cartes, l’ingénierie de packaging, la vérification, les plateformes de référence et la validation post-silicium deviennent des leviers essentiels de différenciation produit. C’est ici que HCLTech se distingue en tant que leader en ingénierie de produits. Notre accent sur la conception de semi-conducteurs, le développement ECU/DCU/ZCU, l’ingénierie et la validation de cartes reflète la direction du marché. Alors que les clients recherchent une co-conception matériel-logiciel plus étroite, des transitions plus rapides entre la fab et de meilleures performances par watt, le silicium clé en main, la conception de puces basée sur l’IA et la livraison de bout en bout de la puce au nuage seront essentielles au leadership produit futur.

Tendance 2 : L’IA passe du statu de copilote à celui de système d’exploitation de l’ingénierie

L’IA en ingénierie de produits n’est plus confinée aux assistants de code ou au support de documentation. Elle est de plus en plus intégrée à la conception, la simulation, le logiciel, les tests, la fabrication et le soutien tout au long du cycle de vie. L’enquête 2025 de McKinsey a révélé que 88 % des organisations utilisent désormais l’IA dans au moins une fonction d’affaires.

Chez HCLTech, nous voyons clairement ce changement. La valeur de l’IA en ingénierie de produits ne se limite pas à l’exécution plus rapide. Il s’agit d’une meilleure conception réussie dès la première fois, de moins d’erreurs lors des transitions, de moins d’itérations physiques et d’une réutilisation plus intelligente du savoir-faire technique. Nous pensons que les entreprises gagnantes traiteront l’IA non pas comme un simple outil superposé à l’ingénierie, mais comme une infrastructure de flux de travail couvrant le CAO, la FAO, V&V, la documentation technique et l’ingénierie des coûts.

Tendance 3 : La soumission elle-même devient consciente de l’IA

L’IA ne change pas seulement la façon dont le travail d’ingénierie est accompli ; elle change aussi la manière dont ce travail est acheté. BCG rapporte que les entreprises s’attendent maintenant à ce que l’IA agentique génère des gains de productivité de 30 à 40 % dans les services technologiques, alors que les fournisseurs sont souvent prêts à s’engager pour beaucoup moins. Cet écart crée déjà une pression commerciale.

Cela rend une tendance particulièrement importante pour HCLTech et le marché de l’ingénierie en général : les clients commencent à exiger que les gains d’efficacité liés à l’IA se reflètent dès la soumission. Les équipes d’approvisionnement questionnent la pertinence des modèles de tarification hérités si l’IA réduit l’effort. À notre avis, cela accélèrera la transition vers des modèles d’ingénierie axés sur les résultats, où les fournisseurs se différencient par leur impact commercial mesurable, leur expertise sectorielle, la rigueur de leur validation et l’accélération soutenue par la PI, et non simplement par les heures travaillées.

Cette pression va également de la livraison logicielle vers les programmes de produits physiques. La RA/RV et l’informatique spatiale deviennent des interfaces d’ingénierie pratiques pour les jumeaux numériques, le prototypage virtuel et la formation sur le plancher de production, tandis que la robotique alimentée par l’IA passe de l’expérimentation au déploiement. En 2026, Goldman Sachs décrit la prochaine phase de l’IA comme une expansion de l’économie physique, estimant environ 7,6 billions de dollars en CapEx d’infrastructure d’IA entre 2026 et 2031 à travers la puissance de calcul, les centres de données et l’énergie. Le signal dans la robotique va dans le même sens : le rapport State of Robotics 2026 estime que le marché mondial de la robotique atteignait 38 milliards de dollars en 2026, en hausse de 34 % sur un an, tandis que les modèles Vision-Language-Action soutiennent désormais 40 % des nouveaux déploiements et que 12 plateformes humanoïdes commerciales sont disponibles à l’achat ou en location structurée. Pour les acheteurs en ingénierie, la conséquence est directe : l’IA doit réduire non seulement l’effort de codage, mais aussi les boucles de conception, l’effort de validation, les coûts de soutien sur le terrain et le risque de déploiement en production. Voilà pourquoi nos discussions avec les décideurs de la haute direction tournent de plus en plus autour d’objectifs de 25 à 30 % d’optimisation des coûts grâce à la livraison guidée par l’IA, la PI réutilisable et les modèles d’exploitation soutenus par l’automatisation.

Tendance 4 : Les centres de données adaptés à l’IA deviennent une nouvelle catégorie en ingénierie de produits

L’essor de l’IA fait des centres de données l’un des marchés adjacents les plus importants de l’ingénierie de produits. JLL indique que la capacité des centres de données de l’Inde devrait augmenter de 77 % pour atteindre environ 1,8 GW d’ici 2027, tandis qu’à l’échelle mondiale, près de 100 GW de nouvelle capacité de centres de données est attendue d’ici 2030. Pour nous, le signal d’ingénierie est encore plus important que celui de l’immobilier. Les centres de données prêts pour l’IA exigent une densité de puissance beaucoup plus élevée, des tolérances de refroidissement plus strictes et des environnements de validation beaucoup plus complexes. C’est pourquoi le soutien à la conception, l’architecture, les laboratoires refroidis par liquide et les centres de validation post-silicium sont si importants. Nous voyons les centres de données IA non seulement comme des projets d’infrastructure, mais comme des enjeux d’ingénierie multidisciplinaires couvrant la conception thermique, l’électronique de puissance, les systèmes de contrôle, les laboratoires de validation et les jumeaux numériques.

Tendance 5 : L’électrification transforme les produits en systèmes thermiques et logiciels

L’électrification ne se limite plus à l’automobile. Elle redéfinit aussi l’aérospatiale, les systèmes industriels et les plateformes hors route. L’IEA prévoit que les ventes mondiales de voitures électriques atteindront 23 millions d’ici 2026, soit 28 % des ventes totales de voitures, tandis que le déploiement des batteries pour véhicules électriques devrait atteindre presque 3 TWh d’ici 2030, contre environ 1,2 TWh en 2025.

La tendance s’étend également aux plateformes plus lourdes, les camions électriques devant représenter environ 10 % du déploiement total de batteries pour VÉ d’ici 2030 et 2035 et le marché mondial des véhicules électriques hors route devant passer de 17,84 milliards $US en 2026 à 59,51 milliards $US d’ici 2034. Dans ce contexte, l’ingénierie de produits s’oriente vers la gestion thermique, les systèmes de gestion des batteries, l’électronique de puissance, les systèmes de recharge et la sécurité tout au long du cycle de vie.

Chez HCLTech, nous considérons le refroidissement des VÉ comme un exemple clé de cette transformation. Ce n’est plus un défi d’ingénierie de niche. C’est désormais un enjeu central de l’autonomie, de la vitesse de recharge, de la sécurité et du coût produit. Nous croyons que l’avenir appartient aux organisations capables de regrouper CAO/FAO, logiciel embarqué, ingénierie des systèmes, simulation thermique et validation certifiée dans un modèle opérationnel unique.

Le nouveau modèle opérationnel en ingénierie

Tendance 6 : Les usines deviennent des produits conçus

L’ingénierie de la fabrication va bien au-delà de la disposition des lieux et du soutien à la mise en service pour jouer un rôle beaucoup plus stratégique. Les perspectives manufacturières 2026 de Deloitte indiquent que 80 % des fabricants sondés prévoient investir 20 % ou plus de leur budget d’amélioration dans la fabrication intelligente. Parallèlement, l’IA transforme la façon de surveiller, d’optimiser et de faire évoluer les systèmes de production. Selon HCLTech, l’aménagement d’usine, la simulation des processus, la programmation PLC, l’installation et la mise en service ne sont plus de simples tâches industrielles exécutées en aval. Elles font partie de la chaîne de valeur en ingénierie de produits, car produits et usines doivent de plus en plus être optimisés ensemble. Les partenaires d’ingénierie qui auront le plus de valeur dans les cinq prochaines années seront ceux capables de concevoir le produit, la ligne de production et la boucle de rétroaction comme un seul système connecté.

Tendance 7 : La validation se déplace en amont et devient plus intelligente, rigoureuse et automatisée

Avec l’accélération de l’électrification, la validation se fait plus tôt dans le processus et gagne en exigences. La stabilité thermique, le comportement en recharge, la réaction des matériaux et la sécurité gérée par logiciel doivent désormais être conçus et validés beaucoup plus tôt dans le cycle de vie. Reuters rapportait en 2025 que la Chine renforcera les règles de sécurité des batteries pour VÉ dès juillet 2026, ajoutant des tests plus stricts pour l’emballement thermique, les impacts lors de collisions et la tolérance à la recharge rapide, ce qui illustre la direction du secteur à l’échelle mondiale.

C’est pourquoi l’ingénierie de la qualité devient centrale dans la stratégie produit. Alors que l’IA est de plus en plus intégrée à l’ensemble du cycle de vie en ingénierie, les organisations investissent davantage dans la GenIA pour la qualité, bien que la plupart n’en soient encore qu’aux premiers stades de déploiement à l’échelle de l’entreprise. Chez HCLTech, nous croyons que l’automatisation des tests, HIL/SIL, l’ingénierie de conformité et la validation assistée par l’IA deviendront des axes stratégiques en ingénierie de produits, tout particulièrement pour les systèmes électrifiés et critiques pour la sécurité.

Tendance 8 : L’ingénierie des coûts devient de l’ingénierie de la résilience

L’ancien modèle axé sur la réduction des coûts est mis à rude épreuve. Les entreprises doivent concilier accessibilité, résilience, durabilité et rapidité dans un contexte plus volatil. McKinsey présente le défi comme celui de la complexité de la chaîne d’approvisionnement industrielle, où les réseaux de fournisseurs de premier plan peuvent compter des milliers de dépendances sur toute la chaîne de valeur, et même de courtes interruptions peuvent mettre la marge d’EBITDA à risque. Les perspectives sur l’industrie manufacturière 2026 de Deloitte confirment la pression, notant que plus des trois quarts des fabricants citent systématiquement les incertitudes commerciales parmi leurs principales préoccupations. Pour l’ingénierie de produits, cela signifie que la gestion de la chaîne de valeur fournisseur, le démontage, la VAVE, la définition de coûts cibles et l’analyse d’alternatives fournisseurs deviennent des éléments centraux de la proposition de valeur.

Chez HCLTech, nous voyons l’ingénierie des coûts évoluer vers une ingénierie de la résilience. Les décisions les plus efficaces ne portent plus simplement sur l’option la moins chère, mais sur celle qui comporte le moins de risques, qui est la plus rapide à déployer et qui protège le mieux la marge tout au long du cycle de vie.

La nouvelle géographie de l’ingénierie de produits

Tendance 9 : Les CGC deviennent des tours de contrôle pour l’ingénierie de produits, avec le modèle BOT comme passerelle

L’histoire des CGC en Inde ne concerne plus l’arbitrage des coûts de main-d’œuvre ; il s’agit maintenant de propriété de l’ingénierie. Zinnov et NASSCOM projettent qu’en 2030, l’Inde accueillera 2 200 CGC, employant jusqu’à 2,8 millions de personnes et générant jusqu’à 105 milliards de dollars de revenus. Ces CGC soutiennent de plus en plus l’ingénierie, le développement de produits, l’IA/AA et la cybersécurité. Cela rend les CGC et les modèles Build-Operate-Transfer très pertinents pour l’avenir de l’ingénierie de produits. En CAO, FAO, matériel, essais et ingénierie manufacturière, le modèle BOT aide les clients à accéder rapidement au talent et à l’infrastructure sectorielle tout en bâtissant une propriété stratégique à long terme. Nous voyons cela comme faisant partie d’un mouvement plus large : l’Inde devient non seulement une base de livraison, mais aussi un endroit où les mandats produits mondiaux, les décisions d’architecture et la validation sont de plus en plus ancrés.

Tendance 10 : La défense et l’aérospatiale entrent dans un supercycle d’ingénierie souveraine

La défense devient l’un des axes de croissance les plus importants de la décennie en matière d’ingénierie de produits. SIPRI rapporte que les transferts mondiaux d’armements ont augmenté de 9,2 % entre 2016–2020 et 2021–2025, tandis que l’Inde continue d’étendre la production et l’approvisionnement locaux en défense. Cela génère une nouvelle demande en CAO, FAO, systèmes embarqués, avionique, validation renforcée, ingénierie de maintenance et de réparation (MRO) et des plateformes de plus en plus autonomes.

Pour HCLTech, ce n’est pas qu’une question de dépenses. C’est une question de capacités. Alors que les pays recherchent plus d’autonomie, l’ingénierie de produits jouera un rôle clé dans les structures aérospatiales, les systèmes embarqués, la validation critique pour la sécurité, le soutien en fabrication et le développement de plateformes de nouvelle génération. La capacité souveraine se bâtit désormais autant dans les centres d’ingénierie et laboratoires de validation que sur la chaîne de production.

Ingénierie de produits : une source d’avantage concurrentiel

Chez HCLTech, nous croyons que les cinq prochaines années en ingénierie de produits ne seront pas définies par ceux qui utilisent le plus d’IA ou parlent le plus fort de transformation. Elles seront définies par la capacité à connecter le silicium sur mesure, la conception alimentée par l’IA, les systèmes électrifiés, l’ingénierie thermique, la fabrication autonome, l’approvisionnement résilient, les modèles de talents basés sur les CGC et les priorités industrielles souveraines dans un système d’ingénierie cohérent. Voilà le véritable changement sur le marché et la raison pour laquelle notre portefeuille, axé sur les semi-conducteurs, l’ingénierie IA, la fabrication numérique, l’ingénierie de produits, la qualité, l’ingénierie des données et des technologies propres, est aligné avec l’évolution de l’industrie.

Les organisations qui réussiront en 2026 et au-delà traiteront l’ingénierie de produits non pas comme un simple niveau d’exécution en fin de processus, mais comme l’endroit où l’avantage concurrentiel se construit, du premier concept à la performance sur le terrain. Dans ce monde, l’ingénierie consiste de moins en moins à concevoir un produit unique et de plus en plus à bâtir un système vivant qui apprend, s’adapte, évolue et protège la marge dans le temps.