アーキテクチャ設計およびマイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、設計検証（UVM、フォーマル検証）、DFT、物理設計およびサインオフ、アナログ／ミックスドシグナル設計までを包括的に提供します。ASIC、FPGA、SoC、チップレット開発に対応し、ISO 26262およびAEC-Q100準拠の車載向けシリコン設計にも豊富な実績を有しています。

仮想プロトタイピング、FPGAプロトタイピング、エミュレーション、テストチップ、MPW（Multi-Project Wafer）試作、パッケージ試作および組立サービスを提供します。量産化に向けた投資判断の前に、設計リスクを低減するための検証環境を実現します。

機能および電気インターフェースのバリデーション、電力・性能特性評価、プロトコル試験および認証、信頼性試験により、再スピンが必要になる前に逸脱を検出します。

配線ルーティングの実現性評価、PLOC定義、ボンディング図面作成、基板レイアウト設計などを通じて、性能と製造性を最適化したパッケージ設計を提供します。

JEDEC JESD22およびAEC-Q100に準拠した認定試験を実施します。HTOL、高温高湿試験（HAST）、温度サイクル試験、ESD試験、ラッチアップ試験に加え、迅速な原因特定を可能にする故障解析サービスを提供します。

製造テストエンジニアリング（ATE）、デバイス認定、歩留まり安定化、試作品および量産品の供給を支援します。また、当社のファウンドリおよびOSATエコシステムを活用し、サプライヤー管理やBOM（部品表）管理まで含めた包括的なサービスを提供します。

シリコン開発ライフサイクルの各段階に対応した柔軟なエンゲージメントモデルを提供します。Professional Services/COT、Full ASIC Services、RTL/Netlist to Parts、Architecture to Parts、Spec to Platform、Spec to Parts（PRDから量産対応部品まで）など、お客様のニーズに応じた支援が可能です。

立ち上げ、デバッグ、ベンチ特性評価、ウェハプロービング

業界標準プラットフォームに対応したウェハソートおよび最終テスト

AEC-Q100およびJEDEC JESD22 — HTOL、HAST、ESD、温度サイクル、ラッチアップ

光学検査、3D X線、Micro CT、CSAM、ウェハマイクロプロービング、SEM、FIB断面加工、回路編集

真空リフロー、3D検査、フライングプローブ — プロトタイプから少量・中量生産まで対応