Pioneering Growth and Innovation in Semiconductor Equipment

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Overview

Driving Breakthroughs in Semiconductor Equipment and Design

Semiconductors power the world. From smartphones and smart cars to industrial automation, these tiny marvels are shaping the future of every industry. As technologies like AI, 5G and IoT transform how we live and work, the demand for chips that are smaller, faster, more efficient and sustainable has never been greater. The race is on to drive innovation at the microscopic level — because the future runs on semiconductors.

The rising demand for modern chips calls for advanced semiconductor equipment manufacturing. Integrated and upgraded equipment at the front and back end ensures precision, high yield and superior quality — powering seamless production of next-generation silicon chips.

For over 25 years, we've helped OEMs, fabs and OSATs across geographies achieve breakthroughs in semiconductor engineering services. Through strategic partnerships, deep expertise in IC manufacturing and innovative business models, we deliver integrated engineering services that drive tangible outcomes for our clients in a rapidly evolving landscape.

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Overview

先進半導体製造を支える卓越したエンジニアリング

Description

半導体業界で培った豊富な経験を基盤に、お客様を市場の最前線へ導くイノベーションを提供します。

25+

Years of experience in semiconductor equipment manufacturing domain

8

of the top 10 semiconductor equipment manufacturers are our clients

7

Partnerships with over 10+ years of engagement

45K+

Engineers driving R&D breakthroughs

$10M+

Investments across five client labs, 10K clean rooms and solution frameworks

Services

Innovation Meets Equipment Expertise

Our expertise in digital transformation, product engineering and operational excellence helps clients achieve precision, performance and sustainability. From advanced product engineering to AI-driven smart manufacturing and secure digital ecosystems, we deliver future-ready solutions that keep you ahead in a rapidly evolving market.

Our approach blends deep domain knowledge with advanced technologies to optimize semiconductor equipment design, accelerate time-to-market and ensure global standards compliance. By integrating automation, data intelligence and eco-conscious practices, we help semiconductor leaders build connected, resilient and sustainable operations for the future.

  • Software product engineering: Accelerate semiconductor innovation with custom software solutions built for precision and performance. From embedded systems to automation platforms, we engineer scalable products that drive equipment efficiency and fab productivity.
  • Data engineering and AI: Build intelligent data ecosystems that power semiconductor innovation. Our AI/ML solutions enable high-throughput data pipelines, real-time analytics and AI-driven automation across fab operations.
  • Smart manufacturing: Enable intelligent, connected fabs with smart manufacturing solutions that integrate automation, data and AI. Our platforms support real-time decision-making, predictive control and seamless equipment interoperability across the semiconductor value chain.
  • Cybersecurity: Secure your semiconductor design and manufacturing workflows with end-to-end cybersecurity solutions. Our frameworks are built to protect IP, ensure compliance and safeguard collaborative environments across the value chain.
  • Sustainability: Integrate sustainability into semiconductor equipment design from the ground up. Our approach focuses on energy-efficient architecture, reduced material usage and eco-conscious engineering to support greener fabs.
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  • プロダクトエンジニアリング:構想から導入までのエンドツーエンドのプロダクトエンジニアリングにより、精度、信頼性、性能安全性を確保しながら、半導体製造装置におけるイノベーションを加速します。
  • 計算工学とモデリング:高度な計算モデリングにより、半導体製造装置のイノベーションを加速します。当社のソリューションは現実世界の物理現象をシミュレーションし、重要なサブシステム全体で設計、性能、信頼性を最適化します。
  • アフターマーケットサービス:包括的なアフターマーケットソリューションにより、信頼性、コンプライアンス、コスト効率を確保しながら、半導体製造装置のライフサイクルと性能を延長します。
  • テクニカルパブリケーション:装置の使いやすさ、コンプライアンス、保守性を高める、高品質で構造化されたドキュメントを提供し、グローバルチームとファブのオペレーションを支援します。
  • システムズエンジニアリング:半導体製造装置向けに、機械、電気、ソフトウェアのコンポーネントを統合するエンドツーエンドのシステムズエンジニアリングソリューションを提供します。当社のアプローチにより、シームレスな相互運用性、性能最適化、ライフサイクル全体の信頼性を実現します。
  • デジタルマニュファクチャリング:設計、生産、構成を効率化するインテリジェントで接続されたシステムにより、半導体ファブを支援します。当社のデジタルマニュファクチャリングソリューションは、バリューチェーン全体で俊敏性、トレーサビリティ、オペレーショナルエクセレンスを促進します。
  • 標準準拠:グローバル標準への完全準拠により、シームレスなファブ統合とグローバルな相互運用性を確保します。当社のソリューションは、半導体製造装置全体における自動化、安全性、データ交換の業界プロトコルを満たすよう設計されています。
  • サプライチェーンマネジメント:インテリジェントなサプライチェーンソリューションにより、半導体製造全体のオペレーショナルレジリエンスと俊敏性を向上させます。当社のサービスは、調達、計画、フルフィルメントを最適化し、多品種・高精度の生産環境を支援します。
  • Lab as a Service:半導体製造装置のニーズに合わせたターンキー型ラボソリューションにより、イノベーションと検証を加速します。試験、プロトタイピング、卓越したエンジニアリングを支援するお客様専用ラボを設計、構築、運用します。
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Accelerators

半導体イノベーションを加速するソリューション

HCLTech SIMQUALIFY

200 mmおよび300 mm半導体標準のシームレスな統合と検証を実現する信頼性の高いソリューション、SIMQUALIFYでファクトリーオートメーションを加速します。SEMI準拠の自動化をサポートするよう設計されており、ファブ環境全体で迅速な導入、リスク低減、互換性の向上を実現します。

DFMPro

DFMProは、半導体製造装置設計向けに特化した強力な製造性考慮設計(DFM)ソフトウェアです。エンジニアは設計の初期段階で製造性に関する問題を特定・解決できるため、開発サイクルの迅速化、手戻りの削減、製品品質の向上を実現します。

装置テスト自動化

半導体製造装置向けに特化したインテリジェントなテスト自動化により、検証を加速し、手作業を削減します。当社のフレームワークは、テストカバレッジを拡大し、実行を効率化するとともに、市場投入までの時間を短縮します。

Optimus – テスト最適化

Optimusはテストデータを分析して重複を排除し、サイクルタイムを短縮します。高い障害カバレッジを維持しながら効率を向上させ、迅速かつコスト効率の高い検証を実現します。

Falcon – スクリプトレス自動化フレームワーク

Falconは、ノーコード自動化プラットフォームにより、複雑なテストシナリオをシンプルにします。直感的なインターフェースと再利用可能なコンポーネントにより、スクリプト作成の専門知識がなくても迅速に導入できます。

スマートマテリアルトラッキング

Smart Material Trackingにより、OEMからの出荷からファブへの納入まで、重要コンポーネントの完全なトレーサビリティを確保します。このアクセラレーターは、リアルタイム監視、損失の削減、サプライチェーンの透明性向上を実現し、適切な部品を適切な場所へ、適切なタイミングで、万全の状態で届けます。

NSUREセキュリティテスト自動化

NSUREは、半導体製造装置向けに設計された専門的なセキュリティテスト自動化フレームワークです。サイバーセキュリティコンプライアンスの迅速かつ反復可能な検証を実現し、製造事業者による重要システムの保護、SEMI標準への準拠、セキュアな製品提供の迅速化を支援します。

デジタル著作権管理

高度なデジタル著作権管理(DRM)ソリューションにより、機密性の高いOEMドキュメントを保護します。当社のアクセラレーターは、安全なアクセス、管理された共有、不正利用からの保護を確保し、半導体バリューチェーン全体でIPの完全性を維持します。

お客様の声

「Eugenusは半導体製造装置におけるイノベーションの推進に誇りを持っており、HCL Techは当社の目標達成を支援する重要なパートナーです。HCLTechのエンジニアリングチームは卓越した技術的専門性を実証し、半導体技術に関する知見を通じて当社の装置を大幅に向上させました。半導体技術に対する深い理解と、当社の社内チームとの緊密な連携能力の組み合わせが、複数のプロジェクトの成功に貢献しています。」

Dr. Tejinder Singh, Ph.D., MBA

最高技術責任者、Eugenus, Inc.

「HCLTechは戦略的パートナーとして、Teradyneの成功に大きく貢献する重要なエンジニアリングサービスを提供してきました。HCLTechのエンジニアリングチームは、Teradyneの製品開発、製品維持、サポートに不可欠な役割を果たしています。当社の協業は、UltraFLEXplus、UltraFLEX、J750、ETSを含む複数のプラットフォームに及びます。このパートナーシップをさらに強化するため、HCLTechはインドにTeradyne専用ラボを設立し、トレーニングおよび製品開発の取り組みを支援するTeradyneテスターを配備しています。」

Roy Chorev

Teradyne, Inc. プロダクト開発部門 半導体テスト担当バイスプレジデント

「HCLTechとは20年以上にわたり協業してきましたが、そのサービスはまさに卓越しています。サービス品質は最高水準であり、カスタマーサービスも常に迅速かつ親切です。細部への綿密な配慮と、高品質な成果を提供し続ける揺るぎない姿勢は、真に称賛に値します。HCLTechは一貫して当社の要件を満たし、優れた柔軟性で当社のニーズに対応してきました。信頼性が高く高品質なサービスを求めるすべての方に、HCLTechを強くお勧めします。」

Shital R Patel

Axcelis Technologies, Inc. バイスプレジデント

アナリストによる評価

HCLTech、Everest Groupの「Semiconductor Engineering Services PEAK Matrix® Assessment 2024」においてリーダーとして評価

HCLTech、Zinnov Zones Digital Engineering and ER&D Services 2024 Ratingsにおいてリーダーとして評価

 

HCLTech、Everest Groupの「5G Engineering Services PEAK Matrix® Assessment 2023」においてリーダーに位置付け

HCLTech、ISG Digital Engineering Services 2024においてリーダーとして評価

 

ケーススタディ

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お客様への成果を示す導入事例

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半導体製造装置製造の未来をともに形づくりませんか?

HCLTechとのパートナーシップにより、半導体製造装置におけるイノベーションを大規模に加速します。

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