Forum Samsung SAFE™ 2025 : Innovation des puces alimentées par GenAI

Accélérer l’innovation avec Samsung SAFE

Aperçu

L’industrie des semi-conducteurs est à un point d’inflexion, stimulée par l’IA de nouvelle génération, les nœuds de procédé avancés et la complexité croissante du développement de silicium personnalisé. À titre de partenaire de solutions de conception de confiance (DSP) dans l’écosystème Samsung Advanced Foundry (SAFE™), HCLTech est fier de permettre une conception de puces plus rapide, plus intelligente et plus évolutive pour les clients du monde entier.

Notre approche de conception de la spécification à la plateforme, combinée à une vaste expérience sur les nœuds Samsung, aide les clients à raccourcir leur délai de mise sur le marché, à assurer une qualité robuste et à réussir leurs projets de silicium. Avec plus de 4 300 ingénieurs en semi-conducteurs, des laboratoires de pointe et des cadres de conception accélérés par l’IA, nous offrons des solutions clés en main – du RTL à la validation post-silicium – qui sont alignées sur la feuille de route d’innovation de Samsung.

Découvrez comment HCLTech, en collaboration avec Samsung Foundry, simplifie les parcours complexes du silicium et établit de nouvelles références en conception de puces.

Domaines d'intervention

Conception et livraison de puces clés en main

De l’architecture et RTL à la conception physique et à la validation post-silicium, nous gérons l’ensemble du cycle de vie de la puce. Notre processus éprouvé sur les nœuds Samsung (p. ex., SF4X, SF3X) assure une exécution prévisible, une couverture DFT élevée et une réussite du silicium du premier coup.

Accélération de la conception propulsée par l’IA générative

Notre cadre Progenix intègre GenAI pour automatiser l'analyse des spécifications, la création de plans de test et la vérification — permettant des cycles de conception jusqu'à 60 % plus rapides et réduisant les erreurs humaines.

Infrastructure de laboratoire avancée et services post-silicium

Avec un investissement de plus de 50 M$ dans les laboratoires semi-conducteurs (y compris la salle blanche et le Proto OSAT), nous offrons une validation conforme à AEC-Q100/JEDEC, des tests mmWave/RF et des configurations ATE avancées — essentiels pour le développement de l’écosystème Samsung.

Plates-formes SoC RISC-V et Arm

Plateformes pré-vérifiées pour les sous-systèmes CPU, les accélérateurs IA et le démarrage sécurisé - configurables pour les secteurs automobile, industriel et grand public. Ces plateformes modulaires facilitent le prototypage et réduisent les coûts de développement.

Solutions

Progenix : développement de circuits intégrés accéléré par GenAI

Tirez parti de la puissance de GenAI pour automatiser la conception RTL, la vérification et le développement du micrologiciel. Progenix raccourcit les cycles de conception des puces jusqu’à 60 %, en exploitant l’interprétation basée sur RAG et la génération intelligente de tests.

Exécution clé en main basée sur le nœud Samsung

Avec des flux déployés sur SF4X, SF3X et d’autres nœuds Samsung avancés, HCLTech assure la conception physique, la DFT et l’intégration SoC avec une prise en charge complète du tape-out. Nos équipes possèdent une expérience en gestion de la conception de puces complètes et du dépannage post-silicium sur différents nœuds.

Co-conception au niveau du système et intégration du micrologiciel

Nos services couvrent l’ensemble du SoC jusqu’à la mise en service des cartes, le développement de bootloader et l’intégration sécurisée du micrologiciel – assurant la préparation complète de la pile pour l’IA, l’automobile et les déploiements en périphérie dans l’écosystème Samsung.

Témoignages de clients

Chez Eugenus, nous sommes fiers de favoriser l’innovation dans l’équipement de semi-conducteurs et HCLTech a été un partenaire crucial pour nous aider à atteindre nos objectifs.”

Dr Tejinder Singh

Chef de la direction technologique - Eugenus, Inc.

Plus de deux décennies de collaboration avec HCLTech ont été essentielles pour Teradyne afin de renforcer sa position en tant que chef de file mondial sur le marché des équipements de test automatisés. Ce partenariat a permis d'améliorer l'efficacité opérationnelle, de réaliser des économies de coûts et d'accroître la compétitivité sur le marché. L'équipe a démontré une solide expertise sectorielle combinée à une connaissance approfondie des testeurs Teradyne."

Roy Chorev

VP - Développement de produits, Division des essais de semi-conducteurs - Teradyne

Grâce à Arm Total Design, nos partenaires peuvent tirer parti de l'expertise et du soutien d'autres chefs de file de l'industrie afin de mettre sur le marché des solutions de silicium personnalisées plus rapidement. HCLTech est un ajout bienvenu à l'écosystème, et nous sommes impatients de voir comment ils utiliseront leurs capacités de silicium IA sur mesure et Arm Neoverse CSS pour innover les solutions de prochaine génération »

Guru Ganesan

Président - ARM, Inde

Félicitations à HCLTech pour avoir reçu le prix EPIC Outstanding Supplier Award, la plus haute distinction décernée aux fournisseurs par Intel. Alors qu’Intel transforme la meilleure fonderie de systèmes au monde pour l’ère de l’IA, HCLTech jouera un rôle important dans la réalisation de notre stratégie gagnante. L’engagement de longue date de HCLTech envers la sécurité, la qualité, l’accessibilité, l’innovation, la diversité des fournisseurs et la durabilité établit une référence mondiale à suivre pour l’émulation.»

Keyvan Esfarjani

Chef des opérations mondiales – Intel

Ressources

Distinctions d’analystes

HCLTech reconnu comme un chef de file en services d'ingénierie numérique ISG, 2024

HCLTech reconnue comme chef de file dans les services d’ingénierie des semiconducteurs dans l’évaluation Everest Peak Matrix 2024

HCLTech reconnu comme chef de file dans l’évaluation PEAK Matrix® 2024 d’Everest Group pour les services d’ingénierie de produits logiciels

HCLTech reconnu comme un choix des clients dans le rapport 2024 Gartner® Peer Insights™ Voice of the Customer pour les services d’environnement de travail numérique externalisés