Forum Samsung SAFE™ 2025 : innovation de puces propulsée par GenAI

Accélérer l’innovation avec Samsung SAFE

Vue d'ensemble

L’industrie des semi-conducteurs est à un point d’inflexion, propulsée par la nouvelle génération d'IA, de nœuds de processus avancés et une complexité croissante dans le développement de silicium sur mesure. En tant que partenaire de solutions de conception (DSP) de confiance au sein de l’écosystème avancé de fonderie Samsung (SAFE™), HCLTech est fière de permettre une conception de puces plus rapide, plus intelligente et plus évolutive pour les clients mondiaux.

Notre approche de conception “spec-to-platform”, combinée à une vaste expérience sur les nœuds Samsung, aide les clients à atteindre un délai de mise en marché réduit, une qualité robuste et le succès du silicium. Avec plus de 4 300 ingénieurs en semi-conducteurs, des laboratoires à la fine pointe et des cadres de conception accélérés par l’IA, nous offrons des solutions clé en main – de la RTL à la validation post-silicium – qui s’alignent sur la feuille de route de l’innovation de Samsung.

Découvrez comment HCLTech, en collaboration avec Samsung Foundry, simplifie les parcours complexes du silicium et établit de nouvelles références dans la conception de puces.

Domaines d'intervention

Conception et livraison de puces clé en main

De l’architecture et RTL à la conception physique et à la validation post-silicium, nous gérons l’ensemble du cycle de vie de la puce. Notre processus éprouvé sur les nœuds Samsung (p. ex., SF4X, SF3X) assure une exécution prévisible, une couverture DFT élevée et le succès du silicium dès le premier essai.

Accélération de la conception propulsée par l'IA générative

Notre cadre Progenix intègre l’IA Générative pour automatiser l’analyse des spécifications, la création et la vérification des plans de test — permettant de livrer des cycles de conception jusqu’à 60 % plus rapides et de réduire les erreurs humaines.

Infrastructure avancée de laboratoire et services post-silicium

Avec un investissement de plus de 50 M$ dans des laboratoires de semi-puces (y compris une salle blanche et Proto OSAT), nous offrons une validation conforme à AEC-Q100/JEDEC, des tests mmWave/RF et des installations ATE avancées – essentiels pour l’activation de l’écosystème Samsung.

Plateformes SoC RISC-V et Arm

Plateformes pré-vérifiées pour les sous-systèmes CPU, les accélérateurs IA et la sécurisation du démarrage – configurables pour les segments automobile, industriel et grand public. Ces plateformes modulaires accélèrent le prototypage et réduisent les coûts de développement.

Solutions

Progenix : flux de développement de CI accéléré par GenAI

Mettez à profit la puissance de GenAI pour automatiser la conception RTL, la vérification et la création d'échafaudages de micrologiciels. Progenix raccourcit les cycles de conception de puces jusqu'à 60 %, en exploitant l'interprétation fondée sur RAG et la génération intelligente de tests.

Exécution clé en main basée sur des nœuds Samsung

Grâce à des flux déployés sur SF4X, SF3X et d'autres nœuds Samsung avancés, HCLTech fournit la conception physique, le DFT et l'intégration SoC avec la responsabilité complète du tape-out. Nos équipes ont fait leurs preuves en gestion de la conception de puce complète et du débogage post-silicium à travers les nœuds.

Co-conception au niveau système et intégration du micrologiciel

Nos services couvrent l’activation de la carte SoC, le développement du chargeur d’amorçage et l’intégration sécurisée du micrologiciel, assurant une préparation complète de la pile pour l’IA, l’automobile et les déploiements en périphérie, conformément à l’écosystème de Samsung.

Témoignages de clients

Chez Eugenus, nous sommes fiers de stimuler l’innovation dans l’équipement de semi-conducteurs, et HCLTech a été un partenaire crucial pour nous aider à atteindre nos objectifs.

Dr Tejinder Singh

Chef de la direction technologique - Eugenus, Inc.

Plus de deux décennies de collaboration avec HCLTech ont été essentielles pour Teradyne afin de renforcer sa position de chef de file mondial dans le marché des équipements de test automatisé. Ce partenariat a permis une amélioration de l'efficacité opérationnelle, des économies de coûts et une compétitivité accrue sur le marché. L’équipe a démontré une solide expertise sectorielle combinée à une connaissance technique approfondie des testeurs Teradyne."

Roy Chorev

VP - Dév. produit, division des tests de semi-conducteurs - Teradyne

Grâce à Arm Total Design, nos partenaires peuvent tirer parti de l'expertise et du soutien d'autres chefs de file du secteur pour mettre sur le marché des solutions de silicium personnalisées plus rapidement. HCLTech est un ajout bienvenu à l'écosystème, et nous sommes ravis de voir comment ils exploiteront leurs capacités personnalisées de silicium IA et Arm Neoverse CSS pour innover les solutions de prochaine génération

Guru Ganesan

Président - ARM, Inde

Félicitations à HCLTech pour avoir reçu le prix EPIC Outstanding Supplier Award, la plus haute distinction décernée aux fournisseurs par Intel. Alors qu’Intel se transforme en la plus grande fonderie de systèmes au monde pour l’ère de l’IA, HCLTech jouera un rôle important dans la réalisation de notre stratégie gagnante. L’engagement de longue date de HCLTech envers la sécurité, la qualité, l’abordabilité, l’innovation, la diversité des fournisseurs et la durabilité constitue une référence mondiale en matière d’émulation.»

Keyvan Esfarjani

Chef des opérations mondiales – Intel

Ressources

Distinctions des analystes

HCLTech reconnue comme chef de file dans les services d’ingénierie numérique ISG, 2024

HCLTech classée comme chef de file des services d’ingénierie des semi-conducteurs dans l’évaluation Everest Peak Matrix 2024

HCLTech reconnu comme chef de file dans l’évaluation PEAK Matrix® 2024 d’Everest Group sur les services d’ingénierie de produits logiciels

HCLTech reconnu comme un choix des clients dans le Gartner® Peer Insights™ Voice of the Customer 2024 pour les services numériques externalisés pour le milieu de travail