Améliorer la performance de la fabrication de semi-conducteurs grâce aux opérations de fabrication, à l’ingénierie des procédés, aux solutions MES et aux usines intelligentes.

Coconcevoir des équipements de semi-conducteurs pour l’inspection, la métrologie, la lithographie, la gravure, le dépôt et les plateformes ATE.

Ingénierie du silicium clé en main, de la spécification aux pièces de production—conception de puces, vérification, validation et qualification sur des nœuds allant de 180 nm à 2 nm.

Faits saillants de la soirée avec Arm & Samsung Foundry

Joignez-vous à HCLTech et India Chip au kiosque 946, SEMICON India 2026, pour découvrir l’ingénierie alimentée par l’IA, de la conception de puces à la fabrication en Inde, ainsi qu’une visite virtuelle de notre laboratoire ASL.

HCLTech a développé un SoC pour la prochaine génération de systèmes d'entrée sans clé automobile afin de permettre un accès au véhicule sans effort et connecté pour les systèmes automobiles modernes

Accélérez l’innovation des semi-conducteurs télécom grâce aux services d’ingénierie ASIC, FPGA et SoC de bout en bout de HCLTech. De l’architecture et la RTL jusqu’à la mise en fabrication, la validation et la production, nous aidons les OEM en télécommunications.

L’IA redéfinit les frontières du secteur des télécommunications, des médias et de la technologie (TMT) et fait disparaître les lignes de démarcation entre la connectivité, l’informatique, le contenu et les appareils.

Favoriser un avenir axé sur l’IA où l’intelligence définit l’avantage concurrentiel des organisations TMT.

Explore comment les véhicules définis par l’IA permettent une intelligence adaptative, une évolution continue et de nouveaux modèles de revenus, redéfinissant l’expérience automobile et la valeur du cycle de vie au-delà des VSD traditionnels.

Les véhicules évoluent pour devenir des systèmes intelligents en périphérie grâce aux mises à jour logicielles et aux services connectés. La puissance des semi-conducteurs, des architectures claires et une exécution rigoureuse façonneront la mobilité du futur

Découvrez comment le cadre VeriFastMC de HCLTech a accéléré le développement du coprocesseur d’images, permettant une réussite du silicium dès le premier essai et une réduction de 8 semaines du temps de vérification.