SEMICON Inde 2026

Aperçu

L'histoire des semi-conducteurs de l'Inde entre dans son chapitre le plus décisif à ce jour.

Soutenue par l'allocation Semicon 2.0 de 1,28 lakh crore ₹ et par la Mission des semi-conducteurs de l'Inde, le pays passe de la politique à la production — de nouvelles usines, les premières installations d’assemblage et de test externalisées de semi-conducteurs (OSAT) et un écosystème de pilotes d’affichage qui prend forme autour de pôles comme YEIDA. Il n’a jamais été aussi opportun de développer la capacité et de fabriquer en Inde.

HCLTech met à profit plus de 30 ans d’, couvrant l’ensemble du cycle de vie des puces et équipements, propulsée par des plateformes d’IA qui transforment déjà les principales entreprises mondiales de semi-conducteurs. Cette année, cet héritage accompagne India Chip — une coentreprise du Groupe HCL de 3 706 crores ₹ avec Foxconn, qui construit la première installation OSAT dédiée aux pilotes d’affichage à Jewar, Uttar Pradesh.

Joignez-vous à nous au kiosque 946, SEMICON India 2026, pour découvrir comment et India Chip font passer l’écosystème indien des semi-conducteurs de l’ambition à l’exécution.

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Axes d’intervention

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Puce

Spécification à la plateforme de bout en bout, IA – développement clé en main accéléré

Nous couvrons l'ensemble du cycle de vie du silicium et de la plateforme, y compris l'architecture, la conception RTL, la vérification, l'émulation/prototypage, DFT, la mise en œuvre physique, les services post-GDSII — l'encapsulation et les tests ainsi que la validation post-silicium et la mise en service de la plateforme — ayant réalisé plus de 230 prototypes finaux avec un taux de réussite au premier silicium de 95 %.

Équipement

De la NPD à la gestion du cycle de vie pour les plateformes d'équipement de semi-conducteurs

Nous fournissons des services de génie mécanique, électrique et logiciel pour les équipementiers (OEM), de l’introduction de nouveaux produits à l’ingénierie de soutien et aux mises à niveau — en passant à un partenariat stratégique axé sur les revenus récurrents.

Fabrication et OSAT

Activation manufacturière, opérations et optimisation du rendement

Nous maximisons l'efficacité des fabs et des OSAT grâce à des jumeaux numériques propulsés par l’IA—surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus et détection des défauts—réduisant les temps d'arrêt et améliorant le rendement.

India Chip : Fabrication du silicium en Inde

De la conception du silicium mondial à la fabrication du propre silicium de l'Inde

India Chip — la coentreprise de 3 706 crores ₹ du groupe HCL avec Foxconn — produit des circuits intégrés de commande d'affichage à 20 000 tranches/36 millions de puces par mois à Jewar, Uttar Pradesh, un fleuron de la Mission des semi-conducteurs de l'Inde.

Innovation alimentée par l’IA

IA dans l'ensemble du cycle de vie des semi-conducteurs.

L'IA générative transforme chaque étape de la chaîne de valeur du silicium – propulsée par Progenix pour accélérer le développement des puces et AI Force pour l'ingénierie logicielle intelligente – réduisant les cycles de conception et optimisant le rendement.

Solutions

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Progenix - Accélération de la conception de puces assistée par IA

Progenix - Accélération de la conception de puces assistée par IA

Exploitez l’IA générative pour transformer le développement de semi-conducteurs. Utilisez un cadre axé sur les agents pour accélérer la conception, la vérification, l’émulation, le DFT, la conception physique et la validation post-silicium, ce qui réduit considérablement les cycles de conception et améliore l’exécution juste du premier coup. (Démo en direct au kiosque 946.)

Plateforme de spécification-à-pièces

Plateforme Spec-to-parts

Développement de silicium de bout en bout et sans faille, depuis la conception jusqu’à la production à grand volume — tirant parti de plateformes SoC réutilisables, de sous-systèmes, d’IP et de macros physiques pour répondre à divers segments de marché tels que l’électronique grand public, l’automobile, la mise en réseau, l’informatique haute performance (HPC), l’informatique en périphérie et l’intelligence artificielle physique.

Fabrication intelligente axée sur l’IA et optimisation du rendement

Fabrication intelligente pilotée par l’IA et optimisation du rendement

Maximisez l'efficacité des usines et de l'OSAT grâce aux jumeaux numériques optimisés par l’IA — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus piloté par l’IA et détection des défauts.

Force IA pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

Force IA pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

Développement et test de logiciels intelligents alimentés par l’IA générative pour les logiciels d’équipement, les systèmes de contrôle et les plateformes d’automatisation. (AIForce. démo en direct au kiosque 946.)

Inde Chip OSAT - Fabrication de CI de pilote d’affichage

Inde Chip OSAT - Fabrication de circuits intégrés de pilote d'affichage

La toute nouvelle installation OSAT axée sur les pilotes d’affichage de l’Inde, en construction à YEIDA — une coentreprise entre HCL Group et Foxconn, et un projet phare de la Mission des semi-conducteurs de l’Inde.

Section Title
Puce de l’Inde

La puce derrière chaque écran, fabriquée en Inde

Créée pour faire progresser les capacités de fabrication de semiconducteurs de l’Inde, India Chip, la coentreprise HCL-Foxconn, représente une étape majeure dans l’écosystème national des semiconducteurs — un projet phare au sein de la Mission des semiconducteurs de l’Inde (ISM), des initiatives Fabriqué en Inde et Inde numérique du gouvernement indien.

L’installation de Jewar, dans l’Uttar Pradesh, sera la première usine OSAT de l’Inde dédiée à la technologie des circuits intégrés pilotes d’affichage (DDIC) — les semiconducteurs qui alimentent chaque écran, des appareils mobiles et tablettes jusqu’aux téléviseurs et tableaux de bord automobiles. La première pierre a été posée par le très honorable Premier ministre, Shri Narendra Modi.

Services principaux :

  • Encapsulation au niveau de la tranche
  • Sondage de puce
  • Traitement de puce
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Puce de l'Inde

Sessions de discussion au coin du feu

10 h 00 à 10 h 25 Ven., 18 sept. Kiosque 946

Des solutions standards aux solutions sur mesure : la Silicon derrière l’infrastructure IA

Le silicium personnalisé était autrefois l’exception. Pour l’infrastructure IA, il devient la norme. Une conversation sur ce qui a changé au niveau de l’économie – et sur ce qu’il faut maintenant pour concevoir, fabriquer et livrer des solutions de calcul dédiées à l’échelle d’un centre de données.

Ameer Saithu
Ameer Saithu

Vice-président directeur et chef de la division des semi-conducteurs
HCLTech

Navin Bishnoi
Navin Bishnoi

Vice-président et directeur national, Inde
Marvell

13 h 00 à 13 h 25Ven., 18 sept. Kiosque 946

Des spécifications au silicium : Concevoir des puces à la vitesse de l’IA

Jusqu’où l’IA peut-elle réellement réduire les cycles de conception et de vérification – et quelles sont les conséquences sur la confiance envers la première version du silicium? Regard honnête sur là où les gains de vitesse sont réels, et là où ils ne le sont pas.

Ameer Saithu
Ameer Saithu

Vice-président directeur et chef de la division des semi-conducteurs
HCLTech

Jaya Jagadish
Jaya Jagadish

Directrice nationale et vice-présidente principale
AMD

14 h 30 à 14 h 55 Ven., 18 sept. Kiosque 946

De la conception au déploiement : Quand la puce n’est qu’une partie du système

Une puce tombe rarement en panne seule – elle échoue dans une carte, un boîtier, une enveloppe thermique, un système. Avec des conceptions plus denses et plus hétérogènes, la vérification va au-delà du dé. Comment concevoir un silicium qui fonctionne dans le monde réel?

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président adjoint
HCLTech

Ruchir Dixit
Ruchir Dixit

Vice-président et directeur national
Siemens EDA

16 h 30 à 16 h 55 Ven., 18 sept. Kiosque 946

De l’idée à la fabrication : Bâtir une jeune entreprise de semi-conducteurs en Inde

L’Inde a la politique, le financement et l’ambition. Quel est le vrai quotidien pour bâtir une entreprise de semi-conducteurs ici – ce qui fonctionne, ce qui demeure difficile, et ce qui pourrait tout changer pour le prochain fondateur?

Ramanuja V
Ramanuja V

Directeur mondial de la livraison, division des semi-conducteurs
HCLTech

Jyothis Indirabhai
Jyothis Indirabhai

Chef de la direction et cofondateur
Netrasemi

11 h 00 à 11 h 25 Ven., 19 sept. Kiosque 946

Des règles au raisonnement : comment l’IA transforme les outils de conception de puces

Quarante ans d’automatisation de conception déterministe basée sur les règles rencontrent maintenant l’IA probabiliste – dans une discipline où une erreur coûte le masque, ce qui accentue la distinction entre ce que les ingénieurs peuvent confier à l’automatisation et ce qui doit absolument demeurer humain pour l’approbation finale.

Ramanuja V
Ramanuja V

Directeur mondial de la livraison, division des semi-conducteurs
HCLTech

Sudeep Kallappa Shivalli
Sudeep Kallappa Shivalli

Directeur régional principal - GTM
Synopsys

La transition silicium

Un rapport mondial novateur sur le leadership éclairé décrivant comment les entreprises hors secteur des semi-conducteurs redéfinissent la demande de puces.

Alors que les entreprises développent des capacités sérieuses en matière de silicium à l’interne, HCLTech a mandaté une recherche indépendante menée par Coleman Parkes, révélant comment les secteurs qui étaient jadis seulement acheteurs de puces deviennent maintenant constructeurs de puces.

Les résultats seront dévoilés le matin du jour 1 lors du lancement de presse dédié à SEMICON India, attirant la couverture des médias nationaux et spécialisés, devant les dirigeants du secteur et les décideurs qui façonnent la mission des semi-conducteurs de l’Inde.

  • Icône automobile

    Automobile

  • Icône des soins de santé

    MedTech

  • Icône industrielle

    Fabrication industrielle

  • Icône des télécommunications

    Télécommunications

Pourquoi HCLTech

#1

Ingénierie des semi-conducteurs SI — plus de 30 ans d’héritage ininterrompu

Seulement

SI avec le statut de partenaire Top 4 Fab SoC

230+

Sorties physiques réalisées auprès de plusieurs fonderies et nœuds de procédé

95 %

Taux de réussite du premier silicium

3 706 crores ₹

Inde Puce — HCL–Foxconn JV, fleuron de la Mission indienne des semi-conducteurs

De bout en bout

Puce-à-nuage, spécification-à-plateforme — et maintenant, fabrication en Inde

Notre équipe à Semicon India

Shikhar Malhotra
Shikhar Malhotra

Président, India Chip Ltd. (ICL)

Ameer Saithu
Ameer Saithu

Vice-président exécutif et chef, secteur mondial des semi-conducteurs,
HCLTech

Abhinav Gosh
Abhinav Ghosh

Premier vice-président, Stratégie,
HCLTech

Ramanuja V
Ramanuja V

Chef mondial de la livraison, secteur des semi-conducteurs,
HCLTech

Biju Nambisan
Biju Nambisan

Premier vice-président, secteur mondial des semi-conducteurs et segment OEM,
HCLTech

Tarun Punhani
Tarun Punhani

Chef des ventes, secteur mondial des puces de semi-conducteurs,
HCLTech

Apu Datta
Apu Datta

Chef des ventes, secteur des semi-conducteurs,
HCLTech Inde

Asif Mohammed
Asif Mohammed

Chef des partenariats et de l'écosystème, circuit intégré clé en main,
HCLTech

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président associé, solutions silicium,
HCLTech

Neeraj Sharma
Neeraj Sharma

Directeur mondial de programme, secteur des semi-conducteurs, laboratoire ATMP,
HCLTech

Ensemble, bâtissons l’avenir

Rencontrez notre équipe au kiosque 946 pour découvrir comment nous, avec India Chip, aidons l'écosystème des semi-conducteurs de l'Inde à passer de la politique à la production — de l'ingénierie alimentée par l’IA à la fabrication sur le terrain.

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ERS Ingénierie des semi-conducteurs Événement SEMICON Inde 2026