Développement clé en main accéléré par l’AI, de la spécification à la puce et à la plateforme

Nous couvrons l’ensemble du cycle de vie du silicium et de la plateforme, y compris l’architecture, la conception RTL, la vérification, l’émulation/prototypage, le DFT, la mise en œuvre physique, les services post-GDSII — encapsulation et tests et validation post-silicium ainsi que l’activation de la plateforme — avec plus de 230 tapeouts réalisés et un taux de réussite du premier silicium de 95 %.

De la NPD à la gestion du cycle de vie pour les plateformes d’équipements semi-conducteurs

Nous offrons des services d’ingénierie mécanique, électrique et logicielle aux OEM d’équipements, depuis l’introduction de nouveaux produits jusqu’à l’ingénierie de maintien et les mises à niveau — en évoluant vers un partenariat stratégique axé sur les revenus récurrents.

Activation de la fabrication, opérations et optimisation du rendement

Nous maximisons l’efficacité des usines et de l’OSAT grâce à des jumeaux numériques propulsés par l’AI — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus et détection des défauts — réduisant les temps d’arrêt et améliorant le rendement.

De l’ingénierie du silicium mondial à la fabrication en Inde

India Chip — la coentreprise de 3 706 crores ₹ du groupe HCL avec Foxconn — fabrique des circuits intégrés pilotes d’affichage à un rythme de 20 000 plaquettes/36 millions de puces par mois à Jewar, Uttar Pradesh, un fleuron de la Mission indienne des semi-conducteurs.

AI dans l’ensemble du cycle de vie des semi-conducteurs.

GenAI transforme chaque étape de la chaîne de valeur du silicium – propulsé par Progenix pour accélérer le développement de puces et HCLTech AI Force pour l’ingénierie logicielle intelligente – réduisant les cycles de conception et optimisant le rendement.