SEMICON Inde 2026

Aperçu

L’histoire des semi-conducteurs en Inde entre dans son chapitre le plus décisif à ce jour.

Soutenue par l’investissement Semicon 2.0 de 1,28 lakh crore ₹ et la India Semiconductor Mission, le pays passe de la politique à la production — de nouvelles fabriques, les premières installations d’assemblage et de test de semi-conducteurs externalisées (OSAT) et l’émergence d’un écosystème de pilotes d’affichage autour de pôles comme YEIDA. L’occasion de développer des capacités et de fabriquer en Inde n’a jamais été aussi grande.

HCLTech propose plus de 30 ans d’héritage en couvrant tout le cycle de vie des puces et des équipements, soutenu par des plateformes d’AI transformant déjà les plus grandes entreprises mondiales du secteur. Cette année, cet héritage s’allie à India Chip — la coentreprise de 3 706 crore ₹ du groupe HCL avec Foxconn, qui construit la première installation OSAT axée sur les pilotes d’affichage à Jewar, Uttar Pradesh.

Joignez-vous à nous au kiosque 946, SEMICON India 2026, pour découvrir comment et India Chip font passer l’écosystème des semi-conducteurs de l’Inde de l’ambition à l’exécution.

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Domaines d’intérêt

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Puce

Développement clé en main accéléré par l’AI, de la spécification jusqu’au silicium et à la plateforme

Nous couvrons l’ensemble du cycle de vie du silicium et de la plateforme, incluant l’architecture, la conception RTL, la vérification, l’émulation/prototypage, la DFT, l’implémentation physique, les services post-GDSII — l’assemblage et les tests ainsi que la validation post-silicium et l’activation de la plateforme — avec plus de 230 tape-outs livrés et un taux de réussite de 95 % dès le premier silicium.

Équipement

De l’introduction de nouveaux produits (NPD) à la gestion du cycle de vie pour les plateformes d’équipement de semi-conducteurs

Nous offrons des services d’ingénierie mécanique, électrique et logicielle pour les OEM d’équipements, depuis l’introduction de nouveaux produits jusqu’à l’ingénierie de maintien et les mises à niveau — en évoluant vers un partenariat stratégique axé sur les revenus récurrents.

Fonderie et OSAT

Activation de la fabrication, opérations et optimisation du rendement

Nous maximisons l’efficacité des usines et des OSAT grâce à des jumeaux numériques alimentés par l’AI — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus et détection des défauts — réduisant les temps d’arrêt et améliorant le rendement.

India Chip : Fabrication du silicium indien

De l’ingénierie du silicium au niveau mondial à la fabrication en Inde

India Chip — la coentreprise de 3 706 crores ₹ du groupe HCL avec Foxconn — fabrique des CI de commande d’affichage à 20 000 tranches/36 millions de puces par mois à Jewar, Uttar Pradesh, un fleuron de l’India Semiconductor Mission.

Innovation propulsée par l’AI

AI dans l'ensemble du cycle de vie des semi-conducteurs.

GenAI révolutionne chaque étape de la chaîne de valeur du silicium, propulsé par Progenix pour accélérer le développement des puces et AI Force pour l’ingénierie logicielle intelligente, réduisant les cycles de conception et optimisant le rendement.

Solutions

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Progenix – Accélération de la conception des puces assistée par AI

Progenix - Accélération de la conception de puces assistée par AI

Tirez parti de GenAI pour transformer le développement des semi-conducteurs. Utilisez un cadre basé sur les agents pour accélérer la conception, la vérification, l’émulation, le DFT, la conception physique et la validation post-silicium — réduisant considérablement les cycles de conception et améliorant l’exécution réussie dès la première fois. (Démo en direct au kiosque 946.)

Plateforme de spécification en composants

Plateforme de spécification en composants

Développement de silicium intégral et sans couture, de la conception à la production à grand volume — tirant parti de plateformes SoC réutilisables, de sous-systèmes, d’IP et de macros physiques pour répondre à différents segments de marché tels que l’électronique grand public, l’automobile, la mise en réseau, l’informatique haute performance (HPC), l’informatique en périphérie et l’AI physique.

Fabrication intelligente pilotée par l’AI et optimisation du rendement

Fabrication intelligente pilotée par l’AI et optimisation du rendement

Optimisez l’efficacité des usines de fabrication et de l’OSAT grâce à des jumeaux numériques propulsés par l’AI — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus par AI et détection des défauts.

AI Force pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

AI Force pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

Développement et test de logiciels intelligents propulsés par GenAI pour les logiciels d’équipement, les systèmes de contrôle et les plateformes d’automatisation. (AIForce. Démonstration en direct au kiosque 946.)

OSAT de puces en Inde - Fabrication de CI de pilote d’affichage

OSAT de puces en Inde – Fabrication de CI de pilote d’affichage

La plus récente usine OSAT de l’Inde axée sur les pilotes d’affichage, en construction à YEIDA — une coentreprise entre HCL Group et Foxconn et un projet phare de l’India Semiconductor Mission.

Section Title
India Chip

La puce derrière chaque écran, fabriquée en Inde

Créée pour renforcer les capacités de fabrication de semi-conducteurs en Inde, India Chip, la coentreprise HCL-Foxconn, représente une étape majeure dans l’écosystème national des semi-conducteurs — un projet phare des initiatives Semiconductor Mission (ISM), Make in India et Digital India du gouvernement indien.

L’installation de Jewar, dans l’Uttar Pradesh, sera la première installation OSAT en Inde dédiée à la technologie DDIC (Display Driver IC) — soit les semi-conducteurs qui alimentent tous les écrans, des appareils mobiles et tablettes jusqu’aux téléviseurs et tableaux de bord automobiles. La première pierre a été posée par le très honorable Premier ministre, Shri Narendra Modi.

Services principaux :

  • Packaging au niveau de la plaquette
  • Test des puces (Chip Probing)
  • Traitement des dés (Die Processing)
Section CTA
India Chip

Entretiens au coin du feu

14 h 00 à 14 h 25 Jeu., 17 sept. Kiosque 946

Écrans, silicium et chaînes d’approvisionnement : ce qu’il faut pour l’écosystème d’affichage de l’Inde

India Chip met en place la première OSAT du pays axée sur les circuits intégrés pilotes d’affichage, déplaçant la question de savoir si l’Inde peut fabriquer des semi-conducteurs d’affichage à comment l’écosystème se construit autour et à quelle vitesse. Qui agira en premier : la marque, la maison de modules ou le fournisseur de panneaux ?

Abhinav Ghosh
Abhinav Ghosh

Vice-président principal, Stratégie
HCLTech

Dr. Bob Wei-Ming Chen
Dr. Bob Wei-Ming Chen

Président, Semiconductor Business Group
Foxconn

16 h 00 à 16 h 25 Jeu., 17 sept. Kiosque 946

De l’acheteur au créateur : pourquoi chaque entreprise devient une société de puces

Les entreprises de l’automobile, de la santé et de l’industrie embauchent des équipes de conception de puces et produisent leur propre silicium. Qu’est-ce qui motive ce basculement et que faut-il pour y arriver ? Un point de vue sincère du côté de la demande.

Rakesh Aggarwal
Rakesh Aggarwal

Directeur, Produits ASIC personnalisés
Meta

HariKrishna Reddy
HariKrishna Reddy

Vice-président, Infrastructure Silicon
Meta

10 h 00 à 10 h 25 Ven., 18 sept. Kiosque 946

Du standard au sur-mesure : le silicium derrière l’infrastructure AI

Le silicium sur mesure était autrefois l’exception. Pour l’infrastructure AI, il devient la norme. Discussion sur ce qui a changé dans l’économie – et ce qu’il faut désormais pour concevoir, fabriquer et livrer des solutions de calcul sur mesure à l’échelle du centre de données.

Tarun Punhani

Chef des ventes, Affaires mondiales des puces semi-conductrices
HCLTech

Navin Bishnoi

Vice-président et directeur national pour l’Inde
Marvell

11 h 30 à 11 h 55 Ven., 18 sept. Kiosque 946

Du matériel à l’intelligence : AI, électrification et la future main-d’œuvre qui propulsent la prochaine ère du test des semi-conducteurs

La demande d’AI raccourcit tous les délais – de l’introduction des nouveaux produits aux mises à niveau des bases installées. À mesure que les outils durent plus longtemps et offrent davantage, où une entreprise d’équipement réalise-t-elle vraiment sa valeur : au point de vente ou au fil de la décennie suivante ? La réponse évolue.

Biju Nambisan
Biju Nambisan

Vice-président principal, Secteur mondial des semi-conducteurs et des OEM
HCLTech

Dominic Viens
Dominic Viens

Vice-président/directeur général, Division des tests de puissance
Teradyne

14 h 30 à 14 h 55 Ven., 18 sept. Kiosque 946

De la conception au déploiement : lorsque la puce n’est qu’une partie du système

Une puce n’échoue que rarement seule : elle échoue sur une carte, un boîtier, dans une enveloppe thermique, au sein d’un système. À mesure que les conceptions deviennent plus denses et hétérogènes, la vérification va au-delà de la puce. Comment concevoir un silicium fonctionnel dans le monde réel ?

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président adjoint
HCLTech

Ruchir Dixit
Ruchir Dixit

Vice-président et directeur national
Siemens EDA

16 h 30 à 16 h 55 Ven., 18 sept. Kiosque 946

De l’idée à la fabrication : bâtir une entreprise de semi-conducteurs en Inde

L’Inde a la politique, le financement et l’ambition. Mais qu’est-ce que cela représente réellement de bâtir une entreprise de semi-conducteurs ici – qu’est-ce qui fonctionne, qu’est-ce qui reste difficile et que changerait la donne pour le prochain fondateur ?

Asif Mohammed

Chef des partenariats et de l’écosystème, Silicium clé en main
HCLTech

Jyothis Indirabhai

PDG et cofondateur
Netrasemi

10 h 00 à 10 h 25 Sam., 19 sept. Kiosque 946

Des règles à la raison : comment l’AI réinvente les outils de conception de puces

Quarante ans d’automatisation de conception déterministe et fondée sur des règles rencontrent l’AI probabiliste – dans un domaine où une mauvaise réponse peut coûter un jeu de masques, ce qui rend plus claire la distinction entre ce que les ingénieurs peuvent confier à l’automatisation et où la validation finale doit rester humaine.

CS Tan
CS Tan

Conseiller en croissance pour l’Asie du Sud-Est

Sudeep Kallappa Shivalli

Directeur principal régional – GTM
Synopsys

Pourquoi HCLTech ?

#1

Ingénierie des semi-conducteurs SI — plus de 30 ans d’héritage ininterrompu

Seulement

SI avec statut de partenaire SoC Top 4 Fab

230+

Soumissions de photomasques auprès de plusieurs fonderies et nœuds technologiques

95 %

Taux de réussite du premier silicium

3 706 Cr ₹

India Chip — coentreprise HCL–Foxconn, fleuron de l’India Semiconductor Mission

De bout en bout

Du composant au cloud, des spécifications à la plateforme — et maintenant, la fabrication en Inde

Notre équipe à Semicon India

Ameer Saithu
Ameer Saithu

Vice-président exécutif et responsable, Affaires mondiales des semiconducteurs
HCLTech

Abhinav Gosh
Abhinav Ghosh

Vice-président principal, stratégie
HCLTech

Ramanuja V
Ramanuja V

Responsable mondial des services, Affaires des semiconducteurs
HCLTech

Biju Nambisan
Biju Nambisan

Vice-président principal, segment mondial des semiconducteurs et OEM
HCLTech

Tarun Punhani
Tarun Punhani

Responsable des ventes, Affaires mondiales des puces de semiconducteurs
HCLTech

Apu Datta
Apu Datta

Responsable des ventes, Affaires des semiconducteurs
HCLTech India

Asif Mohammed
Asif Mohammed

Responsable des partenariats et de l’écosystème, solutions silicium clé en main
HCLTech

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président associé, solutions silicium
HCLTech

Neeraj Sharma
Neeraj Sharma

Directeur mondial des programmes, Affaires des semiconducteurs, laboratoire ATMP
HCLTech

Bâtissons l'avenir ensemble

Rencontrez notre équipe au kiosque 946 pour découvrir comment nous et India Chip aidons l’écosystème des semi-conducteurs de l’Inde à passer de la politique à la production — de l’ingénierie propulsée par l’AI à la fabrication sur le terrain.

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ERS Ingénierie des semi-conducteurs Événement SEMICON India 2026