SEMICON Inde 2026

Aperçu

L'histoire des semi-conducteurs en Inde entre dans son chapitre le plus décisif à ce jour.

Soutenue par l’investissement Semicon 2.0 de 1,28 lakh crore ₹ et la Mission des semi-conducteurs de l’Inde, le pays passe de la politique à la production — nouvelles usines, premières installations sous-traitées d’assemblage et de test (OSAT) de semi-conducteurs et un écosystème de pilotes d’affichage qui se consolide autour de pôles comme YEIDA. L’occasion de développer les capacités et de fabriquer en Inde n’a jamais été aussi grande.

HCLTech met à profit plus de 30 ans d’expérience en à travers les cycles de vie des puces et des équipements, propulsée par des plateformes d’IA qui transforment déjà les plus grandes entreprises mondiales de semi-conducteurs. Cette année, cet héritage accompagne India Chip — la coentreprise de 3 706 crore ₹ du groupe HCL avec Foxconn, bâtissant la première installation OSAT axée sur les pilotes d’affichage à Jewar, Uttar Pradesh.

Joignez-vous à nous au kiosque 946, SEMICON India 2026, pour voir comment et India Chip font passer l’écosystème indien des semi-conducteurs de l’ambition à la réalisation.

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Domaines d'intérêt

Section CTA

Puce

Spécification à la plateforme jusqu’au silicium de bout en bout, développement clé en main accéléré par l’IA

Nous couvrons l’ensemble du cycle de vie du silicium et de la plateforme, y compris l’architecture, la conception RTL, la vérification, l’émulation/prototypage, le DFT, la mise en œuvre physique, les services post-GDSII — emballage et tests ainsi que la validation post-silicium et l’activation de la plateforme — en livrant plus de 230 tapeouts avec un taux de réussite du premier silicium de 95 %.

Équipement

De la NPD à la gestion du cycle de vie pour les plateformes d’équipement de semi-conducteurs

Nous fournissons de l’ingénierie mécanique, électrique et logicielle pour les fabricants d’équipement d’origine (OEM), de l’introduction de nouveaux produits à l’ingénierie de maintien et aux mises à niveau — en passant à un partenariat stratégique axé sur les revenus récurrents.

Fab et OSAT

Activation de la fabrication, opérations et optimisation du rendement

Nous maximisons l'efficacité des usines et des OSAT grâce à des jumeaux numériques alimentés par l’IA — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des processus et détection des défauts — réduisant les temps d'arrêt et améliorant le rendement.

India Chip : Fabrication du silicium en Inde

De l’ingénierie du silicium mondial à la fabrication du propre silicium de l’Inde

India Chip — la coentreprise de 3 706 crores ₹ du groupe HCL avec Foxconn — fabrique des CI pilotes d’affichage à raison de 20 000 tranches/36 millions de puces par mois à Jewar, Uttar Pradesh, un projet phare de l’India Semiconductor Mission.

Innovation propulsée par l’IA

L’IA à chaque étape du cycle de vie des semi-conducteurs.

L’IA générative transforme chaque étape de la chaîne de valeur du silicium – propulsée par Progenix pour accélérer le développement des puces et par AI Force pour l’ingénierie logicielle intelligente – réduisant les cycles de conception et optimisant le rendement.

Solutions

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Progenix - Accélération de la conception de puces assistée par IA

Progenix - Accélération de la conception de puces assistée par IA

Exploitez l’IA générative pour transformer le développement des semi-conducteurs. Utilisez un cadre basé sur les agents afin d’accélérer la conception, la vérification, l’émulation, le DFT, la conception physique et la validation post-silicium — réduisant de façon significative les cycles de conception et améliorant l’exécution juste du premier coup. (Démo en direct au kiosque 946.)

Plateforme Spec-to-parts

Plateforme de spécifications-à-pièces

Développement de silicium sans faille, de bout en bout, de la conception à la production à grand volume — tirant parti de plateformes SoC réutilisables, de sous-systèmes, de propriétés intellectuelles (IP) et de macros physiques pour répondre à divers segments de marché comme l’électronique grand public, l’automobile, la mise en réseau, l’informatique haute performance (HPC), l’informatique en périphérie et l’IA physique.

Fabrication intelligente pilotée par l’IA et optimisation du rendement

Fabrication intelligente pilotée par l’IA et optimisation du rendement

Maximisez l’efficacité des fabs et de l’OSAT grâce à des jumeaux numériques alimentés par l’IA — surveillance en temps réel, maintenance prédictive, contrôle des procédés piloté par l’IA et détection des défauts.

Force IA pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

Force IA pour l’ingénierie logicielle des semi-conducteurs

Développement et test de logiciels intelligents alimentés par GenAI pour les logiciels d'équipement, les systèmes de contrôle et les plateformes d'automatisation. (AIForce. démo en direct au kiosque 946.)

Inde Chip OSAT - Fabrication de circuits intégrés pilotes d'affichage

Inde Chip OSAT - Fabrication de CI de pilote d'affichage

La plus récente installation OSAT axée sur les pilotes d’affichage de l’Inde, en construction à la YEIDA — une coentreprise du groupe HCL et de Foxconn, et un projet phare de l’India Semiconductor Mission.

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Puce de l’Inde

La puce derrière chaque écran, fabriquée en Inde

Établi pour faire progresser les capacités de fabrication de semi-conducteurs de l’Inde, India Chip, la coentreprise HCL-Foxconn, représente une étape importante dans l’écosystème des semi-conducteurs du pays — un projet phare au sein de la Mission indienne des semi-conducteurs (ISM), des cadres Make in India et Digital India du gouvernement de l’Inde.

L’installation à Jewar, Uttar Pradesh, sera la première installation OSAT de l’Inde consacrée à la technologie DDIC (Circuit intégré de commande d’affichage) — les semi-conducteurs qui alimentent tous les écrans, des appareils mobiles et tablettes aux téléviseurs et tableaux de bord automobiles. La première pierre a été posée par le Premier ministre, Shri Narendra Modi.

Services principaux :

  • Encapsulation au niveau de la tranche
  • Sondage de puces
  • Traitement de dés
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Puce d'Inde

Conversations au coin du feu

14 h 00 à 14 h 25Jeu, 17 sept. Kiosque 946

Écrans, silicium et chaînes d’approvisionnement : ce dont l’écosystème indien de l’affichage a besoin maintenant

India Chip met sur pied le premier OSAT du pays axé sur les CI de commande d’écran, déplaçant le débat de « est-ce que l’Inde peut fabriquer des semiconducteurs d’écran » vers « comment bâtir un écosystème autour, et à quelle vitesse ». Qui fera le premier pas : la marque, le moduleur, ou le fournisseur de panneaux ?

Abhinav Ghosh
Abhinav Ghosh

Vice-président principal, Stratégie
HCLTech

Dr Bob Wei-Ming Chen
Dr. Bob Wei-Ming Chen

Président, Groupe de la division des semiconducteurs
Foxconn

16 h 00 à 16 h 25 Jeu, 17 sept. Kiosque 946

Acheteur à créateur : pourquoi chaque entreprise devient une compagnie de puces

Les compagnies automobiles, de soins de santé et industrielles embauchent des équipes de puces et conçoivent leur propre silicium. Qu’est-ce qui pousse ce virage et que faut-il réellement pour le réussir ? Un regard franc du côté de la demande.

Rakesh Aggarwal
Rakesh Aggarwal

Directeur, Produits ASIC personnalisés
Meta

HariKrishna Reddy
HariKrishna Reddy

Vice-président, Silicon d’infrastructure
Meta

10 h 00 à 10 h 25 Ven, 18 sept. Kiosque 946

Standard à personnalisé : le silicium derrière l’infrastructure IA

Le silicium personnalisé était l’exception. Pour l’infrastructure IA, c’est maintenant la norme. Une conversation sur ce qui a changé au niveau de l’économie — et ce qu’il faut aujourd’hui pour concevoir, construire et déployer des calculs spécialisés à l’échelle des centres de données.

Tarun Punhani

Chef des ventes, Division mondiale des puces
HCLTech

Navin Bishnoi

VP et directeur national de l’Inde
Marvell

11 h 30 à 11 h 55 Ven, 18 sept. Kiosque 946

Livrer pour durer : la valeur de l’équipement à l’ère de l’IA

La demande en IA compresse tous les délais : de l’introduction des nouveaux produits à la mise à niveau du parc installé. Les outils restent en service plus longtemps et accomplissent plus de tâches : alors, à quel moment une compagnie d’équipement réalise-t-elle réellement sa valeur : au moment de la vente, ou tout au long de la décennie suivante ? La réponse évolue.

Biju Nambisan
Biju Nambisan

Vice-président principal, Segment mondial des semiconducteurs et OEM
HCLTech

Dominic Viens
Dominic Viens

VP/Directeur général, Division des essais électriques
Teradyne

13 h 00 à 13 h 25Ven, 18 sept. Kiosque 946

Marché à créateur : comment l’Asie change sa place dans l’histoire du silicium

L’Asie fabrique les puces du monde, mais les conçoit rarement. Alors que les fonderies, OSAT et investissements en R et D s’installent dans la région, la question évolue : non pas si l’Asie peut fabriquer, mais si elle peut architecturer ce qui sera construit. La région est-elle prête à mener ce virage, ou n’en est-elle qu’à ses débuts ?

Ameer Saithu

Vice-président exécutif et chef, Division mondiale des semiconducteurs
HCLTech

Santhosh Viswanathan
Santhosh Viswanathan

Directeur général, région APJ 
Intel

14 h 30 à 14 h 55 Ven, 18 sept. Kiosque 946

De la conception au déploiement : quand la puce n’est qu’une partie du système

Une puce tombe rarement en panne seule : elle échoue sur une carte, un boîtier, une enveloppe thermique, un système. À mesure que les conceptions deviennent plus denses et hétérogènes, la vérification va au-delà de la puce nue. Que faut-il pour créer un silicium qui fonctionne dans le monde réel ?

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président adjoint
HCLTech

Ruchir Dixit
Ruchir Dixit

Vice-président et directeur national
Siemens EDA

16 h 30 à 16 h 55 Ven, 18 sept. Kiosque 946

De l’idée à la fonderie : bâtir une startup de semiconducteurs en Inde

L’Inde a la politique, le financement et l’ambition. Qu’est-ce que ça donne de bâtir une compagnie de semiconducteurs ici — qu’est-ce qui fonctionne, qu’est-ce qui demeure difficile, et que manque-t-il pour changer la donne pour le prochain fondateur ?

Asif Mohammed

Chef, Partenariats et écosystème, Silicium clé-en-main
HCLTech

Jyothis Indirabhai

PDG et co-fondateur
Netrasemi

10 h 00 à 10 h 25 Sam, 19 sept. Kiosque 946

Des règles au raisonnement : comment l’IA révolutionne les outils de conception de puces

Quarante ans d’automatisation déterministe et axée sur les règles font maintenant face à l’IA probabiliste — dans une discipline où une mauvaise réponse coûte un masque, affinant la limite entre ce que les ingénieurs peuvent confier à l’automatisation et ce qui doit toujours être validé par l’humain.

CS Tan
CS Tan

Conseiller pour la croissance de l’Asie du Sud-Est

Sudeep Kallappa Shivalli

Directeur principal régional - GTM
Synopsys

Pourquoi HCLTech

#1

Ingénierie des semi-conducteurs SI — plus de 30 ans d’héritage ininterrompu

Seulement

SI avec le statut de partenaire SoC Fab Top 4

230+

Sorties physiques sur plusieurs fonderies et nœuds de procédé

95 %

Premier taux de réussite du silicium

3 706 crores ₹

India Chip — HCL–Foxconn JV, fleuron de l’India Semiconductor Mission

De bout en bout

De la puce au nuage, de la spécification à la plateforme — et maintenant, fabrication en Inde

Notre équipe à Semicon India

Ameer Saithu
Ameer Saithu

Vice-président exécutif et chef, Secteur mondial des semi-conducteurs
HCLTech

Abhinav Gosh
Abhinav Ghosh

Vice-président principal, Stratégie
HCLTech

Ramanuja V
Ramanuja V

Chef de la prestation mondiale, Secteur des semi-conducteurs
HCLTech

Biju Nambisan
Biju Nambisan

Vice-président principal, Secteur mondial des semi-conducteurs et segment OEM
HCLTech

Tarun Punhani
Tarun Punhani

Chef des ventes, Secteur mondial des puces de semi-conducteurs
HCLTech

Apu Datta
Apu Datta

Chef des ventes, Secteur des semi-conducteurs
HCLTech Inde

Asif Mohammed
Asif Mohammed

Chef des partenariats et de l’écosystème, solutions clé en main pour le silicium
HCLTech

Biswadeep Chatterjee
Biswadeep Chatterjee

Vice-président associé, Solutions en silicium
HCLTech

Neeraj Sharma
Neeraj Sharma

Directeur de programme mondial, Secteur des semi-conducteurs, Laboratoire ATMP
HCLTech

Construisons l'avenir ensemble

Rencontrez notre équipe au kiosque 946 pour découvrir comment nous et India Chip aidons l'écosystème des semi-conducteurs de l'Inde à passer de la politique à la production — de l'ingénierie optimisée par l’IA à la fabrication sur le terrain.

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ERS Ingénierie des semi-conducteurs Événement SEMICON Inde 2026