Des accélérateurs personnalisés et une co-optimisation performance par watt permettent de réduire le coût d’inférence par jeton et de diminuer la dépendance à un seul fournisseur de GPU.

La co-conception du modèle au silicium et la validation par jumeau numérique permettent de détecter les problèmes avant le tapeout, ce qui entraîne une réduction significative du délai entre la fabrication du silicium et la production à grande échelle.

Les piles de micrologiciels et d'observabilité unifiées permettent aux baies mixtes Nvidia, Arm et ASIC personnalisés de fonctionner et de générer des rapports comme une seule plateforme certifiée.

La préparation avancée des nœuds et l’approvisionnement multi-fonderies et multi-OSAT permettent de respecter les délais du tapeout à la production de masse, même en cas de perturbations dans les usines ou la chaîne d’approvisionnement.

Nos plus de 2 000 ingénieurs en conception de silicium, plus de 6 000 ingénieurs de plateforme de silicium et nos flux de travail éprouvés du cahier des charges à l'étape de tapeout raccourcissent les cycles de conception de 18 à 21 mois à 12 à 15 mois tout en réduisant le nombre de respins coûteux.

L’optimisation conjointe du silicium, du micrologiciel et de la charge de travail est conçue pour surpasser l’économie des GPU grand public en matière de coût total d’exploitation pour l’inférence.

Les baies mixtes de GPU Nvidia, de CPU Arm et de circuits ASIC personnalisés sont qualifiées comme une seule plateforme interopérable, et non comme un assemblage disparate de solutions ponctuelles.

Les services de préparation avancée des nœuds et les offres NPI pour les semi-conducteurs, soutenus par l'infrastructure de laboratoire, protègent le calendrier contre les retards de fabrication, les chocs géopolitiques et les pertes de rendement lors de l’assemblage.